製品詳細

Number of channels (#) 1 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 2.4 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 5 Iq per channel (Typ) (mA) 6 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 5000 Rail-to-rail In-Out Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels (#) 1 Output type Push-pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (Max) (V) 5.5 Vs (Min) (V) 2.4 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 5 Iq per channel (Typ) (mA) 6 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 5000 Rail-to-rail In-Out Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Features Hysteresis VICR (Max) (V) 5.7 VICR (Min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23 (DBV) 5 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4 mm² 2 x 2.1

TLV3601-Q1 および TLV3603-Q1 は、レール・ツー・レール入力と 2.5ns の伝搬遅延時間を特長とする 325MHz の高速コンパレータです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。

TLV3601-Q1 および TLV3603-Q1 のプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、代替の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できると同時に、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、そのコストを低減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。

TLV3601-Q1 は、スペースに制約のある機器に適した小型の 5 ピン SC70 パッケージで供給されます。 TLV3603-Q1 は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御と出力ラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601-Q1 と同じ速度とサイズを維持しています。

TLV3601-Q1 および TLV3603-Q1 は、レール・ツー・レール入力と 2.5ns の伝搬遅延時間を特長とする 325MHz の高速コンパレータです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。

TLV3601-Q1 および TLV3603-Q1 のプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、代替の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できると同時に、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、そのコストを低減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。

TLV3601-Q1 は、スペースに制約のある機器に適した小型の 5 ピン SC70 パッケージで供給されます。 TLV3603-Q1 は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御と出力ラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601-Q1 と同じ速度とサイズを維持しています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV3601-Q1、TLV3603-Q1 伝搬遅延時間 2.5ns の 325MHz 高速コンパレータ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 最新の英語版をダウンロード (Rev.D) PDF | HTML 2022年 3月 28日
設計ガイド LIDAR およびタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションのトラン スインピーダンス帯域幅を最大化するリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.A) 2022年 7月 26日
機能安全情報 TLV3601-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. B) PDF | HTML 2022年 6月 13日
アプリケーション・ノート LiDAR Receiver Comparator Circuit PDF | HTML 2021年 12月 15日
回路設計 High Speed LVDS GaN Driver Transmitter Circuit for Lidar Applications PDF | HTML 2021年 11月 10日
回路設計 信号およびクロック回復コンパレータ回路 (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 22日
EVM ユーザー ガイド (英語) TLV360x User's Guide PDF | HTML 2021年 5月 10日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

TLV3601EVM — TLV3601 プッシュプル出力採用、高速コンパレータの評価基板

TLV3601EVM は、TLV3601 と TLV3603 の各高速コンパレータを評価するための設計を採用した評価基板 (EVM) です。この EVM (評価基板) は、さまざまな測定ツールを使用する性能評価をシンプルにするためのレイアウト・オプションを採用しています。コンパレータに対応する PCB フットプリントは、5 ピン SC70 の TLV3601 または 6 ピン SC70 の TLV3603 をボードに半田付けすることが可能です。
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLV3601 PSpice Model TLV3601 PSpice Model

シミュレーション・モデル

TLV3601 TINA-TI Model TLV3601 TINA-TI Model

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

パッケージ ピン数 ダウンロード
SC70 (DCK) 5 オプションの表示
SOT-23 (DBV) 5 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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