TLV9030L

アクティブ

セルフラッチを内蔵したシングル低電圧プッシュプル コンパレータ

製品詳細

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.11 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Catalog Features Fail-safe, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.022 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.11 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Catalog Features Fail-safe, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.022 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 立ち下がりエッジ トリガ クリア機能付き出力ラッチ
  • 既知のスタートアップ条件でのパワーオン リセット (POR)
  • 起動状態を選択可能:
    • 電源投入時にラッチ解除 (L1 オプション)
    • 電源投入時にラッチあり (L2 オプション)
  • 電源電圧範囲:1.65V ~ 5.5V
  • 精密入力オフセット電圧: 300µV
  • フォルト トレランス付きレール ツー レール入力
  • 伝搬遅延時間 (標準値):110ns
  • 低い静止電流:チャネルあたり 22µA
  • 低い入力バイアス電流:5pA
  • オープン ドレイン出力オプション (TLV902xL )
  • プッシュプル出力オプション (TLV903xL )
  • 全温度範囲 (-40℃~+125℃)
  • ESD 保護:2kV
  • 立ち下がりエッジ トリガ クリア機能付き出力ラッチ
  • 既知のスタートアップ条件でのパワーオン リセット (POR)
  • 起動状態を選択可能:
    • 電源投入時にラッチ解除 (L1 オプション)
    • 電源投入時にラッチあり (L2 オプション)
  • 電源電圧範囲:1.65V ~ 5.5V
  • 精密入力オフセット電圧: 300µV
  • フォルト トレランス付きレール ツー レール入力
  • 伝搬遅延時間 (標準値):110ns
  • 低い静止電流:チャネルあたり 22µA
  • 低い入力バイアス電流:5pA
  • オープン ドレイン出力オプション (TLV902xL )
  • プッシュプル出力オプション (TLV903xL )
  • 全温度範囲 (-40℃~+125℃)
  • ESD 保護:2kV

TLV902xL および TLV903xL は、 のシングルおよびデュアル チャネル ラッチ コンパレータのファミリです。また、このファミリは低い入力オフセット電圧、パワーオン リセット (POR)、フォルト トレラントのレール ツー レール入力も備えています。これらのデバイスは速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 110ns、チャネルあたりの静止時電流はわずか 22µA です。

TLV90xxL の独自の特長は出力ラッチ機能です。出力は最初のスレッショルド超過時にラッチされるため、システム コントローラの完全な注意を必要とせずにイベントやエラー状態をキャプチャできます。この機能により、起動時にシステム コントローラが初期化中、または他のタスクでビジー状態になっているときに、イベントをキャプチャできます。立ち下がりエッジ トリガのクリア入力により、システム コントローラは必要なタスクを実行した後にラッチをリセットし、安全重視の要件を満たすことができます。L1 および L2 オプションは、パワーアップ ラッチ動作を定義します。

これらのコンパレータは、出力位相反転なし、損傷なしで最大 6V まで印加可能なフォルト トレラント入力も備えています。この機能により、このファミリのコンパレータは、過酷でノイズの多い環境での高精度電圧監視向けの設計になっています。

TLV902xL は、電源電圧以下またはそれ以上にプルアップ可能なオープン ドレイン出力を備え、複数の出力の OR 接続やレベル変換用に設計されています。High から Low への出力遷移時にラッチが発生します。

TLV903xL は、MOSFET ゲートなどの容量性負荷を駆動するために、最大 85mA のシンクおよびソース可能なプッシュプル出力段を備えています。Low から High への出力遷移時にラッチが発生します。

このファミリは産業用温度範囲 –40℃ から +125℃ で動作が規定されており、標準のリード付きおよびリードレス パッケージで供給されます。

TLV902xL および TLV903xL は、 のシングルおよびデュアル チャネル ラッチ コンパレータのファミリです。また、このファミリは低い入力オフセット電圧、パワーオン リセット (POR)、フォルト トレラントのレール ツー レール入力も備えています。これらのデバイスは速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 110ns、チャネルあたりの静止時電流はわずか 22µA です。

TLV90xxL の独自の特長は出力ラッチ機能です。出力は最初のスレッショルド超過時にラッチされるため、システム コントローラの完全な注意を必要とせずにイベントやエラー状態をキャプチャできます。この機能により、起動時にシステム コントローラが初期化中、または他のタスクでビジー状態になっているときに、イベントをキャプチャできます。立ち下がりエッジ トリガのクリア入力により、システム コントローラは必要なタスクを実行した後にラッチをリセットし、安全重視の要件を満たすことができます。L1 および L2 オプションは、パワーアップ ラッチ動作を定義します。

これらのコンパレータは、出力位相反転なし、損傷なしで最大 6V まで印加可能なフォルト トレラント入力も備えています。この機能により、このファミリのコンパレータは、過酷でノイズの多い環境での高精度電圧監視向けの設計になっています。

TLV902xL は、電源電圧以下またはそれ以上にプルアップ可能なオープン ドレイン出力を備え、複数の出力の OR 接続やレベル変換用に設計されています。High から Low への出力遷移時にラッチが発生します。

TLV903xL は、MOSFET ゲートなどの容量性負荷を駆動するために、最大 85mA のシンクおよびソース可能なプッシュプル出力段を備えています。Low から High への出力遷移時にラッチが発生します。

このファミリは産業用温度範囲 –40℃ から +125℃ で動作が規定されており、標準のリード付きおよびリードレス パッケージで供給されます。

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技術資料

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* データシート TLV902xL および TLV903xL 高精度、自己ラッチ コンパレータ ファミリ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025/11/07
アプリケーション概要 セルフラッチ コンパレータを使用してシステムの複雑さを低減 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025/09/05

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

購入と品質

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