0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ

製品詳細

Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 X1SON (DEC) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25℃での抵抗 (R25):公称値 100kΩ
    • ±1% 以下 (0℃~70℃)
  • 広い動作温度範囲:-40℃~+150℃
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • TCR:6400ppm/℃ (25℃)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差:0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間:0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト:0.3% (標準値)
  • 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
  • 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
  • 25℃での抵抗 (R25):公称値 100kΩ
    • ±1% 以下 (0℃~70℃)
  • 広い動作温度範囲:-40℃~+150℃
  • 全温度範囲にわたって安定した感度
    • TCR:6400ppm/℃ (25℃)
    • 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差:0.2% (標準値)
  • 高速な熱応答時間:0.6s (DEC)
  • 長寿命で安定した性能
    • 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
    • センサの長期ドリフト:0.3% (標準値)

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。完全な抵抗・温度変換表 (R-T 表) を使用した計算方法や、便利に温度を算出する手法、および C 言語によるサンプル・コードが用意されています。

リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたって線形性と安定した感度を維持し、簡単かつ正確な方法による温度変換を実現します。消費電力が低く、サーマル・マスが小さいため、自己発熱の影響は最小限です。高温時のフェイルセーフ動作機能を内蔵し、環境の変異に強い耐性を備えており、長期にわたり高性能を維持できるように設計されています。また、TMP6 シリーズは小型であるため熱源の近くに配置でき、迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の偏差が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間と、プロセッサ内のメモリを削減できます。

TMP63 は現在、0402 フットプリント互換の X1SON パッケージ、0603 フットプリント互換の SOT-5X3 パッケージで供給されています。

サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。完全な抵抗・温度変換表 (R-T 表) を使用した計算方法や、便利に温度を算出する手法、および C 言語によるサンプル・コードが用意されています。

リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたって線形性と安定した感度を維持し、簡単かつ正確な方法による温度変換を実現します。消費電力が低く、サーマル・マスが小さいため、自己発熱の影響は最小限です。高温時のフェイルセーフ動作機能を内蔵し、環境の変異に強い耐性を備えており、長期にわたり高性能を維持できるように設計されています。また、TMP6 シリーズは小型であるため熱源の近くに配置でき、迅速な応答が得られます。

NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の偏差が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間と、プロセッサ内のメモリを削減できます。

TMP63 は現在、0402 フットプリント互換の X1SON パッケージ、0603 フットプリント互換の SOT-5X3 パッケージで供給されています。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
TMP61 アクティブ 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ 10-kΩ resistance alternative
TMP64 アクティブ 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ 47-kΩ resistance alternative

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
16 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP63 0402/0603 パッケージ・オプションの ±1% 100kΩ リニア・サーミスタ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.D) PDF | HTML 2023年 1月 13日
ホワイト・ペーパー Temperature Sensing with Thermistors (Rev. A) 2023年 5月 31日
アプリケーション・ノート Achieve ±1°C Accuracy or Better Across Temp. W/Low-Cost TMP6x Linear Thermistors PDF | HTML 2022年 11月 30日
アプリケーション・ノート RTD Alternative Measurement Methods in Real-Time Control Applications (Rev. A) PDF | HTML 2022年 6月 17日
アプリケーション・ノート Creating a Polynomial for TMP6 Temperature Measurements PDF | HTML 2022年 3月 23日
証明書 UL Certification E516784 Vol 1 Sec 1 2022年 2月 9日
ユーザー・ガイド NTC Thermistor to TMP6 Linear Thermistor Replacement Guide PDF | HTML 2022年 1月 10日
アプリケーション・ノート Component Temperature Monitoring Using Differential Temperature Measurements PDF | HTML 2021年 11月 10日
アプリケーション概要 最新の温度センシング技術でディスプレイを保護する方法 PDF | HTML 英語版をダウンロード PDF | HTML 2021年 8月 10日
技術記事 How accurate sensing in HVAC systems improves efficiency and saves consumers money PDF | HTML 2021年 1月 26日
回路設計 Wide temperature range linear negative temperature coefficient (NTC) output PDF | HTML 2020年 12月 22日
回路設計 Wide temperature range linear positive temperature coefficient (PTC) output PDF | HTML 2020年 12月 18日
アプリケーション・ノート TMP6X Oversampling 2020年 10月 14日
技術記事 Designing with linear thermistors PDF | HTML 2020年 2月 26日
Analog Design Journal Measurement error caused by self-heating in NTC and PTC thermistors 2019年 6月 14日
EVM ユーザー ガイド (英語) TMP6EVM User's Guide 2018年 10月 16日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページを表示してください。

評価ボード

TMP6EVM — リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板

The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
ユーザー・ガイド: PDF
評価基板 (EVM) 向けの GUI

TMP6EVM-GUI-WINDOWS TMP6EVM GUI WINDOWS

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
サーミスタ
TMP61 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP61-Q1 車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP63-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ TMP64-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

ASC-STUDIO-TMP6 ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
サーミスタ
TMP61 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
サポート・ソフトウェア

TMP6-THERMISTOR-DESIGN Thermistor Design Tool

TMP6 linear thermistors, like other traditional negative temperature coefficient (NTC) or positive temperature coefficient (PTC) thermistors on the market, require resistance-to-temperature conversion tables to use them within a system. The TMP6 thermistor design tool offers these tables in (...)
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
サーミスタ
TMP61 0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP61-Q1 車載対応、0402、0603/0805 の各サイズでスルーホール・パッケージ封止、1% 誤差の 10kΩ リニア・サーミスタ TMP63 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP63-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 100kΩ リニア・サーミスタ TMP64 0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ TMP64-Q1 車載対応、0402、0603/0805 各サイズのパッケージ封止、1% 誤差の 47kΩ リニア・サーミスタ
ハードウェア開発
評価ボード
TMP6EVM リニア・シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOT-5X3 (DYA) 2 オプションの表示
X1SON (DEC) 2 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材料 (内容)
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートが活用可能

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ