TMP61-Q1
- 車載用認定
- AEC-Q100 グレード 1:–40℃~125℃
- AEC-Q100 グレード 0 (DYA):-40℃~150℃
- AEC-Q100 グレード 0 (ELPG):-40°C~170°C
- AEC-Q200 テスト済み
- 機能安全対応
- 正の温度係数 (PTC) を持つ シリコン・ベースのサーミスタ
- 温度範囲全体で抵抗の線形的な変化
- 25°C での抵抗 (R25):公称値 10kΩ
- 最大 ±1% (0°C~70°C)
- 全温度範囲にわたって安定した感度
- 6400ppm/°C TCR (25°C)
- 温度範囲全体にわたる TCR 許容誤差:0.2% (標準値)
- 高速な熱応答時間:0.6s (DEC)
- 長寿命で安定した性能
- 短絡障害に備えてフェイルセーフを内蔵
- センサの長期ドリフト:0.5% (標準値)
サーミスタ設計ツールを使用して、いますぐ設計を開始しましょう。抵抗・温度変換表 (R-T 表) の計算や温度を求める簡単な手法、C コード・サンプルを利用できます。
TMP61 -Q1 リニア・サーミスタは、全温度範囲にわたる線形性と安定した感度を備えているため、簡単かつ正確な方法で温度を変換できます。本デバイスは消費電力が低く、熱容量が小さいため、自己発熱は最小限です。
本質的に高温時にフェイルセーフ挙動を示し環境変化に耐えるこれらのデバイスは、長寿命高性能向けに設計されています。また TMP6 シリーズは、小型であるため熱源に近付けて配置でき迅速な応答が得られます。
NTC サーミスタと比較して、追加の線形化回路が不要、較正が最小限、抵抗公差の変動が小さい、高温での感度が高い、変換方式が簡単などの利点があるため、時間およびメモリを削減できます。
TMP61 -Q1 は現在、0402 X1SON パッケージ、0603 SOT-5X3 パッケージ、2 ピンのスルーホール TO-92S パッケージで供給されています。
技術資料
設計と開発
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TMP6EVM — リニア シリコン TMP6 サーミスタの評価基板
TMP6EVM-GUI-WINDOWS — TMP6EVM GUI WINDOWS
TMP6-THERMISTOR-DESIGN — Thermistor Design Tool
Thermal Foldback TINA-TI Spice Reference Design
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
| TO-92 (LPG) | 2 | Ultra Librarian |
| X1SON (DEC) | 2 | Ultra Librarian |