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TMUX7234

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1.8V ロジック対応、44V、ラッチアップ耐性、2:1、4 チャネル、高精度マルチプレクサ

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TMUX7234

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 76 ON-state leakage current (max) (µA) 0.008 Supply current (typ) (µA) 45 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 400 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3.5 CON (typ) (pF) 76 ON-state leakage current (max) (µA) 0.008 Supply current (typ) (µA) 45 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 400 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 WQFN (RRQ) 20 16 mm² 4 x 4
  • ラッチアップ・フリー
  • デュアル電源電圧範囲：±4.5V～±22V
  • 単一電源電圧範囲：4.5V～44V
  • 低いオン抵抗：3Ω
  • 少ない電荷注入：3pC
  • 大電流に対応：400mA (最大値)
  • –40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換入力
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
  • ラッチアップ・フリー
  • デュアル電源電圧範囲：±4.5V～±22V
  • 単一電源電圧範囲：4.5V～44V
  • 低いオン抵抗：3Ω
  • 少ない電荷注入：3pC
  • 大電流に対応：400mA (最大値)
  • –40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換入力
  • フェイルセーフ・ロジック
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作

TMUX7234 は、ラッチアップ フリーの CMOS マルチプレクサです。TMUX7234 は、 個別に制御できる 4 つの SPDT スイッチを内蔵し、EN ピンで4つのチャネルをイネーブルまたはディセーブルにします。このデバイスは、単一電源 (4.5V～44 V)、デュアル電源 (±4.5V～±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5V など) をサポートしています。TMUX7234 は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

すべてのロジック制御入力は、1.8V～VDD のロジック レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX72xx ファミリはラッチアップ フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。

TMUX7234 は、ラッチアップ フリーの CMOS マルチプレクサです。TMUX7234 は、 個別に制御できる 4 つの SPDT スイッチを内蔵し、EN ピンで4つのチャネルをイネーブルまたはディセーブルにします。このデバイスは、単一電源 (4.5V～44 V)、デュアル電源 (±4.5V～±22V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = –5V など) をサポートしています。TMUX7234 は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

すべてのロジック制御入力は、1.8V～VDD のロジック レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX72xx ファミリはラッチアップ フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX7234 44V、低 Ron、2:1、4 チャネル高精度スイッチ、 ラッチアップ・フリー、1.8V ロジック データシート (Rev. G 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 8月 6日
アプリケーション・ノート How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日
アプリケーション・ノート Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) 2021年 9月 20日
アプリケーション概要 Precision Multiplexers Reducing Barriers in an Industrial Environment PDF | HTML 2021年 5月 21日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMUXRTJ-RRQEVM — 20 ピン RTJ および RRQ QFN パッケージ向け汎用 TMUX 評価基板

TMUXRTJ-RRQEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、20 ピンの RTJ または RRQ パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX7234 IBIS Model

SCDM264.ZIP (52 KB) - IBIS Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TMUX72XX-8SW - TMUX723X PSPICE Model

SCDM303.ZIP (29 KB) - PSpice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
WQFN (RRQ) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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