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TPSM82821

アクティブ

2 x 2.5 x 1.1mm の μSIP パッケージに封止、5.5V 入力、インダクタ内蔵の 1A 降圧モジュール

製品詳細

Iout (Max) (A) 1 Vin (Min) (V) 2.4 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 4 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good Iq (Typ) (uA) 4 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 4000 Switching frequency (Min) (kHz) 4000 Duty cycle (Max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck
Iout (Max) (A) 1 Vin (Min) (V) 2.4 Vin (Max) (V) 5.5 Vout (Min) (V) 0.6 Vout (Max) (V) 4 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good Iq (Typ) (uA) 4 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (Max) (kHz) 4000 Switching frequency (Min) (kHz) 4000 Duty cycle (Max) (%) 100 Topology Buck, Synchronous Buck
uSiP (SIL) 10
  • 高さ 1.1mm の MicroSiP™ パワー・モジュール

  • CISPR 11 class B 準拠
  • 最大 95% の効率
  • 入力電圧範囲:2.4V~5.5V
  • 出力電圧は 0.6V~4V の範囲で可変
  • 固定出力電圧を選択可能:1.2V、1.8V、2.5V、3.3V
  • 動作時静止電流:4µA
  • DCS-Control トポロジ
  • 軽負荷時の効率を向上させるパワーセーブ・モードを選択可能
  • CCM 動作のための強制 PWM を選択可能

  • 100% デューティ・サイクル動作による最小のドロップアウト電圧
  • ヒカップ短絡保護機能
  • 出力放電
  • パワー・グッド出力とウィンドウ・コンパレータ
  • ソフト・スタートアップ内蔵
  • 過熱保護
  • PSPICE モデルを提供:TPSM82821TPSM82822TPSM82823
  • 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm の 10 ピン µSiL パッケージ
  • トータル・ソリューション・サイズ:12mm2 (固定出力電圧バージョンの場合)
  • 高さ 1.1mm の MicroSiP™ パワー・モジュール

  • CISPR 11 class B 準拠
  • 最大 95% の効率
  • 入力電圧範囲:2.4V~5.5V
  • 出力電圧は 0.6V~4V の範囲で可変
  • 固定出力電圧を選択可能:1.2V、1.8V、2.5V、3.3V
  • 動作時静止電流:4µA
  • DCS-Control トポロジ
  • 軽負荷時の効率を向上させるパワーセーブ・モードを選択可能
  • CCM 動作のための強制 PWM を選択可能

  • 100% デューティ・サイクル動作による最小のドロップアウト電圧
  • ヒカップ短絡保護機能
  • 出力放電
  • パワー・グッド出力とウィンドウ・コンパレータ
  • ソフト・スタートアップ内蔵
  • 過熱保護
  • PSPICE モデルを提供:TPSM82821TPSM82822TPSM82823
  • 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm の 10 ピン µSiL パッケージ
  • トータル・ソリューション・サイズ:12mm2 (固定出力電圧バージョンの場合)

TPSM8282x デバイス・ファミリは、小さいソリューション・サイズと高い効率を実現できるように最適化された 1A/2A/3A 降圧コンバータ MicroSiP™ パワー・モジュールで構成されています。

この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付け部品を減らして、PCB 面積を削減できます。TPSM8282x には 2 種類のバージョンがあります。第 1 のバージョンにはパワーセーブ・モードがあり、自動的にこのモードに移行して、非常に軽い負荷までの範囲で高い効率を維持し、システムのバッテリでの動作時間を延長します。第 2 のバージョンである TPSM8282xA は、出力リップルを最小限に抑えるため、すべての電流で連続導通モードを維持する強制 PWM で動作します。PWM モードでは、本コンバータは 4MHz の公称スイッチング周波数で動作します。

パワーセーブ・モードでは、4µA (標準値) の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性の高いソリューションを実現できます。

TPSM8282x デバイス・ファミリは、小さいソリューション・サイズと高い効率を実現できるように最適化された 1A/2A/3A 降圧コンバータ MicroSiP™ パワー・モジュールで構成されています。

この電源モジュールには同期整流降圧型コンバータとインダクタが組み込まれているため、設計を簡素化し、外付け部品を減らして、PCB 面積を削減できます。TPSM8282x には 2 種類のバージョンがあります。第 1 のバージョンにはパワーセーブ・モードがあり、自動的にこのモードに移行して、非常に軽い負荷までの範囲で高い効率を維持し、システムのバッテリでの動作時間を延長します。第 2 のバージョンである TPSM8282xA は、出力リップルを最小限に抑えるため、すべての電流で連続導通モードを維持する強制 PWM で動作します。PWM モードでは、本コンバータは 4MHz の公称スイッチング周波数で動作します。

パワーセーブ・モードでは、4µA (標準値) の静止電流で動作します。このデバイスは DCS-Control トポロジを使用して、非常に優れた負荷過渡性能と、出力電圧の正確なレギュレーションを実現しています。EN および PG ピンはシーケンシング構成をサポートするため、柔軟なシステム設計が可能です。内蔵のソフト・スタートアップにより、入力電源からの突入電流が減少します。過熱保護およびヒカップ短絡保護機能により、堅牢で信頼性の高いソリューションを実現できます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TPSM8282x、TPSM8282xA 1A/2A/3A 高効率降圧コンバータ MicroSiP™ パワー・モジュール、インダクタ内蔵 データシート (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.F) PDF | HTML 2022年 1月 24日
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その他の技術資料 Design Summary for MicroSiP-enabled TPS8267xSiP 2011年 3月 22日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

TPSM82821EVM-080 — TPSM82821EVM-080

TPSM82821EVM-080 評価基板 (EVM) は、TPSM82821 電源モジュールの動作と機能を、ユーザーが容易に評価およびテストできる設計を採用しています。この EVM は、最大 1A の出力電流に対応し、2.4V ~ 5.5V の入力電圧を 1.8V のレギュレーション済み出力電圧に変換します。TPSM82821 は、IC とインダクタを内蔵しており、29mm² のトータル・ソリューション・サイズを実現しています。

ユーザー・ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TPSM82821 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLVMD66B.ZIP (92 KB) - PSpice Model
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PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
uSiP (SIL) 10 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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