パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 QFM (MOL) | 24 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 105 |
| パッケージ数量 | キャリア 500 | LARGE T&R |
TPSM84824 の特徴
- インダクタ内蔵の電源ソリューション
- 7.5mm×7.5mm×5.3mmのQFMパッケージ
- すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
- 入力電圧範囲: 4.5V～17V
- 広い出力電圧範囲: 0.6V～10V
- 最高96%の効率
- 調整可能な固定スイッチング周波数
(200kHz～1.6MHz) - 外部クロックに同期可能
- 超高速の負荷ステップ応答 (TurboTrans™)
- パワー・グッド出力
- EN55011 Class B放射EMI制限に合致
- 動作時周囲温度範囲: －40℃～＋105℃
- 動作時IC接合部温度範囲: －40℃～＋150℃
- WEBENCH® Power Designerにより、TPSM84824を使用するカスタム設計を作成
TPSM84824 に関する概要
TPSM84824電源モジュールは、8AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに小型のQFMパッケージに実装した、使いやすい集積電源です。この電源ソリューションは、わずか6個の外付け部品で動作し、個々の設計要件に応じて主要なパラメータの変更も可能です。また TurboTrans™機能を使用して、超高速の過渡応答を実現できます。TurboTransによって、出力電圧偏差を低減するように過渡応答を最適化し、必要な出力容量を削減することができます。
7.5mm×7.5mm×5.3mm、24ピンのQFMパッケージは、プリント基板へのハンダ付けが容易で、消費電力も削減できます。TPSM84824はパワー・グッド、プログラマブルUVLO、トラッキング、プリバイアス・スタートアップ、過電流/過熱保護など、数多くの機能を備えた柔軟性の高い製品であるため、多種多様なデバイスやシステムの駆動に適しています。