인터페이스 LVDS, M-LVDS 및 PECL

DS10CP152Q-Q1

활성

차량용 1.5Gbps 2x2 LVDS 크로스포인트 스위치

제품 상세 정보

Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1500 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1500 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • AECQ-100 Grade 3
  • DC - 1.5 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Wide Input Common Mode Voltage Range Allows DC-Coupled Interface to LVDS, CML and LVPECL Drivers
  • On-Chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count and Minimizes Board Space
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small SOIC-16 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • AECQ-100 Grade 3
  • DC - 1.5 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • Wide Input Common Mode Voltage Range Allows DC-Coupled Interface to LVDS, CML and LVPECL Drivers
  • On-Chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count and Minimizes Board Space
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small SOIC-16 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS10CP152Q is a 1.5 Gbps 2x2 LVDS crosspoint switch optimized for high-speed signal routing and switching over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity. The non-blocking architecture allows connections of any input to any output or outputs.

Wide input common mode range allows the switch to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. Each differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower device return losses, reduce component count and further minimize board space.

The DS10CP152Q is a 1.5 Gbps 2x2 LVDS crosspoint switch optimized for high-speed signal routing and switching over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity. The non-blocking architecture allows connections of any input to any output or outputs.

Wide input common mode range allows the switch to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. Each differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower device return losses, reduce component count and further minimize board space.

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 자료

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
1개 모두 보기
유형 직함 날짜
* Data sheet DS10CP152Q Automotive 1.5 Gbps 2X2 LVDS Crosspoint Switch datasheet (Rev. E) 2013/04/12

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상