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LMV7239-Q1

활성

차량용 등급, 마이크로파워, 75ns, 싱글 레일 투 레일 비교기

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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
TLV9031-Q1 활성 푸시-풀 출력 및 대체 핀아웃을 지원하는 차량용 단일 저전압 콤퍼레이터 Fail-safe inputs with improved power consumption and offset voltage

LMV7239-Q1

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.075 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 400 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.075 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Small Size Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 400 VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 1C
    • Device CDM ESD Classification Level C5 for the DBV Package
  • VS = 5 V, TA = 25°C (Typical Values Unless Otherwise Specified)
  • Propagation Delay: 75 ns
  • Low supply Current: 65 µA
  • Rail-to-Rail Input
  • Open Drain and Push-Pull Output
  • Ideal for 2.7-V and 5-V, Single-Supply Applications
  • Available in Space-Saving Packages:
    • 5-Pin SOT-23
    • 5-Pin SC70
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level 1C
    • Device CDM ESD Classification Level C5 for the DBV Package
  • VS = 5 V, TA = 25°C (Typical Values Unless Otherwise Specified)
  • Propagation Delay: 75 ns
  • Low supply Current: 65 µA
  • Rail-to-Rail Input
  • Open Drain and Push-Pull Output
  • Ideal for 2.7-V and 5-V, Single-Supply Applications
  • Available in Space-Saving Packages:
    • 5-Pin SOT-23
    • 5-Pin SC70

The LMV7239-Q1 is a ultra low power, low voltage, 75-ns comparator. It is ensured to operate over the full supply voltage range of 2.7 V to 5.5 V. This device achieves a 75-ns propagation delay while consuming only 65 µA of supply current at 5 V.

The LMV7239-Q1 has a greater than rail-to-rail common-mode voltage range. The input common mode voltage range extends 200 mV below ground and 200 mV above supply, allowing both ground and supply sensing.

The LMV7239-Q1 features a push-pull output stage. This feature allows operation without the need of an external pullup resistor.

The LMV7239-Q1 is available in the 5-pin SC70 and 5-pin SOT-23 packages, which are ideal for systems where small size and low power is critical.

The LMV7239-Q1 is a ultra low power, low voltage, 75-ns comparator. It is ensured to operate over the full supply voltage range of 2.7 V to 5.5 V. This device achieves a 75-ns propagation delay while consuming only 65 µA of supply current at 5 V.

The LMV7239-Q1 has a greater than rail-to-rail common-mode voltage range. The input common mode voltage range extends 200 mV below ground and 200 mV above supply, allowing both ground and supply sensing.

The LMV7239-Q1 features a push-pull output stage. This feature allows operation without the need of an external pullup resistor.

The LMV7239-Q1 is available in the 5-pin SC70 and 5-pin SOT-23 packages, which are ideal for systems where small size and low power is critical.
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* Data sheet LMV7239-Q1 75-ns, Ultra Low Power, Low Voltage, Rail-to-Rail Input Comparator datasheet 2018/04/16
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28
More literature Die D/S LMV7239 MDC 45Ns,Low Voltage, Rail-Rail Input Comparator 2012/09/28

설계 및 개발

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평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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시뮬레이션 모델

LMV7239 PSpice Model

SNOM721.ZIP (69 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

LMV7239 TINA-TI Model

SNOM725.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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레퍼런스 디자인

TIDA-00678 — 스텝업 + 선형 LED 드라이버 기반 시스템에 대한 CISPR25 테스트를 거친 오토모티브 후방등 레퍼런스 디자인

TIDA-00678은 오토모티브 배터리 전압에서 스마트 역방향 배터리 다이오드를 통해 직접 공급되는 업스트림 부스트 컨버터(TPS40210-Q1)로 구동되는 TPS92630-Q1 선형 LED 드라이버를 사용하여 오토모티브 LED 후미등 애플리케이션(후미등/정지등, 회전 및 역방향)을 보여줍니다. 이 설계에는 CISPR25 및 ISO 7637-2에서 수행한 EMI/EMC 방사능 및 펄스 테스트가 포함되어 있으며, 잠재적 비용 절감 및 효율성(전력 손실, 시스템 발열)을 강조합니다. 벅 컨버터로 구동되는 TPS92630-Q1과 유사한 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-00679 — 차량용 조명 애플리케이션을 위한 선형 LED 드라이버 레퍼런스 디자인

TIDA-00679 차량용 LED 후미등 애플리케이션(후미등/정지등, 회전 및 역방향). 이 설계는 차량용 배터리의 스마트 역방향 배터리 다이오드를 통해 직접 전원이 공급되는 TPS92630 선형 LED 드라이버를 사용합니다. 이 설계는 낮은 전력 손실과 향상된 시스템 발열 기능을 통해 잠재적인 비용을 절감하고 효율성을 높일 수 있습니다. 또한 이 레퍼런스 설계에는 CISPR25 테스트, ISO 7637-2에 의한 펄스 테스트, EMI/EMC 방사 및 전도성 방출 테스트가 포함됩니다.

벅 컨버터로 구동되는 TPS92630-Q1과 (...)

Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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