인터페이스 RS-485 및 RS-422 트랜시버

SN65HVD1791

활성

-20~+25 공통 모드를 지원하는 70V 고장 방지 RS-485 트랜시버 전이중

제품 상세 정보

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (MBits) 0.115 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -20 to 25 Number of nodes 256 Features Fault protection Isolated No Supply current (max) (µA) 6000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (MBits) 0.115 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -20 to 25 Number of nodes 256 Features Fault protection Isolated No Supply current (max) (µA) 6000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Bus-Pin Fault Protection to:
    • > ±70 V (’HVD1785, 86, 91, 92)
    • > ±30 V (’HVD1787, 93)
  • Common-Mode Voltage Range (–20 V to 25 V) More Than Doubles TIA/EIA 485 Requirement
  • Bus I/O Protection
    • ±16 kV JEDEC HBM Protection
  • Reduced Unit Load for Up to 256 Nodes
  • Failsafe Receiver for Open-Circuit, Short-Circuit and Idle-Bus Conditions
  • Low Power Consumption
    • Low Standby Supply Current, 1 µA Typical
    • ICC 5 mA Quiescent During Operation
  • Power-Up, Power-Down Glitch-Free Operation
  • Bus-Pin Fault Protection to:
    • > ±70 V (’HVD1785, 86, 91, 92)
    • > ±30 V (’HVD1787, 93)
  • Common-Mode Voltage Range (–20 V to 25 V) More Than Doubles TIA/EIA 485 Requirement
  • Bus I/O Protection
    • ±16 kV JEDEC HBM Protection
  • Reduced Unit Load for Up to 256 Nodes
  • Failsafe Receiver for Open-Circuit, Short-Circuit and Idle-Bus Conditions
  • Low Power Consumption
    • Low Standby Supply Current, 1 µA Typical
    • ICC 5 mA Quiescent During Operation
  • Power-Up, Power-Down Glitch-Free Operation

These devices are designed to survive overvoltage faults such as direct shorts to power supplies, mis-wiring faults, connector failures, cable crushes, and tool mis-applications. They are also robust to ESD events, with high levels of protection to human-body model specifications.

These devices combine a differential driver and a differential receiver, which operate from a single power supply. In the ’HVD1785, ’HVD1786, and ’HVD1787, the driver differential outputs and the receiver differential inputs are connected internally to form a bus port suitable for half-duplex (two-wire bus) communication. In the ’HVD1793, the driver differential outputs and the receiver differential inputs are separate pins, to form a bus port suitable for full-duplex (four-wire bus) communication. These ports feature a wide common-mode voltage range, making the devices suitable for multipoint applications over long cable runs. These devices are characterized from –40°C to 105°C.

For similar features with 3.3-V supply operation, see the SN65HVD1781 (SLLS877).

These devices are designed to survive overvoltage faults such as direct shorts to power supplies, mis-wiring faults, connector failures, cable crushes, and tool mis-applications. They are also robust to ESD events, with high levels of protection to human-body model specifications.

These devices combine a differential driver and a differential receiver, which operate from a single power supply. In the ’HVD1785, ’HVD1786, and ’HVD1787, the driver differential outputs and the receiver differential inputs are connected internally to form a bus port suitable for half-duplex (two-wire bus) communication. In the ’HVD1793, the driver differential outputs and the receiver differential inputs are separate pins, to form a bus port suitable for full-duplex (four-wire bus) communication. These ports feature a wide common-mode voltage range, making the devices suitable for multipoint applications over long cable runs. These devices are characterized from –40°C to 105°C.

For similar features with 3.3-V supply operation, see the SN65HVD1781 (SLLS877).

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기술 자료

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* Data sheet SN65HVD17xx Fault-Protected RS-485 Transceivers With ExtendedCommon-Mode Range datasheet (Rev. J) PDF | HTML 2023/03/03

설계 및 개발

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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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