SN65HVD75
- Small-size VSSOP Packages Save Board Space, or SOIC for Drop-in Compatibility
- Bus I/O Protection
- >±15 kV HBM Protection
- >±12 kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- >±4 kV IEC 61000-4-4 Fast Transient Burst
- Extended Industrial Temperature Range
–40°C to 125°C - Large Receiver Hysteresis (80 mV) for Noise Rejection
- Low Unit-Loading Allows Over 200 Connected Nodes
- Low Power Consumption
- Low Standby Supply Current: < 2 µA
- ICC < 1 mA Quiescent During Operation
- 5-V Tolerant Logic Inputs Compatible With
3.3-V or 5-V Controllers - Signaling Rate Options Optimized for:
250 kbps, 20 Mbps, 50 Mbps - Glitch Free Power-Up and Power-Down Bus Inputs and Outputs
These devices have robust 3.3-V drivers and receivers in a small package for demanding industrial applications. The bus pins are robust to ESD events with high levels of protection to Human-Body Model and IEC Contact Discharge specifications.
Each of these devices combines a differential driver and a differential receiver which operate from a single 3.3-V power supply. The driver differential outputs and the receiver differential inputs are connected internally to form a bus port suitable for half-duplex (two-wire bus) communication. These devices feature a wide common-mode voltage range making the devices suitable for multi-point applications over long cable runs. These devices are characterized from –40°C to 125°C.
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기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN65HVD7x 3.3-V Supply RS-485 With IEC ESD protection datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2019/03/11 |
EVM User's guide | RS-485 Half-Duplex EVM User's Guide (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/09/01 | |
Technical article | Get Connected: How to operate your RS-485 links without termination | PDF | HTML | 2016/05/19 | |
EVM User's guide | SN65HVD7x EVM User's Guide | 2012/03/09 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.