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SN74LVC1G34

활성

단일 1.65V~5.5V 버퍼

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SN74LVC1G34

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제품 상세 정보

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 1 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 1 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1 DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 1-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down
    Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.5 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 1-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down
    Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This single buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC Operating range.

The SN74LVC1G34 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

This single buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC Operating range.

The SN74LVC1G34 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.
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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note LVC Characterization Information 1996/12/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996/09/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없습니다
시뮬레이션 모델

SN74LVC1G34 Behavioral SPICE Model

SCEM630.ZIP (7 KB) - PSpice Model
다운로드
시뮬레이션 모델

SN74LVC1G34 IBIS Model (Rev. C)

SCEM387C.ZIP (45 KB) - IBIS Model
다운로드
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패키지 핀 다운로드
DSBGA (YFP) 4 옵션 보기
DSBGA (YZP) 5 옵션 보기
DSBGA (YZV) 4 옵션 보기
SOT-23 (DBV) 5 옵션 보기
SOT-5X3 (DRL) 5 옵션 보기
SOT-SC70 (DCK) 5 옵션 보기
USON (DRY) 6 옵션 보기
X2SON (DPW) 5 옵션 보기
X2SON (DSF) 6 옵션 보기
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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