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THVD1510

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5V RS-485 트랜시버(±18kV IEC-ESD 보호 기능 내장)

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제품 상세 정보

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (MBits) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 18000 Fault protection (V) -18 to 18 Common-mode range (V) -15 to 15 Number of nodes 256 Features Extended common mode, IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 5 Signaling rate (max) (MBits) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 18000 Fault protection (V) -18 to 18 Common-mode range (V) -15 to 15 Number of nodes 256 Features Extended common mode, IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Meets or Exceeds the Requirements of the TIA/EIA-485A Standard
  • 4.5 V to 5.5 V Supply Voltage
  • Integrated Bus I/O Protection
    • ± 30 kV HBM ESD
    • ± 18 kV IEC 61000-4-2 ESD Contact Discharge
    • ± 25 kV IEC 61000-4-2 ESD Air-Gap Discharge
    • ± 4 kV IEC 61000-4-4 Electrical Fast Transient
  • Extended Operational Common-mode: ± 15 V
  • Low EMI 500 kbps and 50 Mbps Data Rates
  • Extended Temperature Range: -40°C to 125°C
  • Large Receiver Hysteresis for Noise Rejection
  • Low Power Consumption
    • Low Standby Supply Current: < 1 µA
    • Current During Operation: < 1 mA
  • Glitch-Free Power-Up/Down for Hot Plug-in Capability
  • Open, Short, and Idle Bus Failsafe
  • 1/8 Unit Load Options (Up to 256 Bus Nodes)
  • Small-Size VSSOP Packages Save Board Space or SOIC for Drop-in Compatibility
  • Meets or Exceeds the Requirements of the TIA/EIA-485A Standard
  • 4.5 V to 5.5 V Supply Voltage
  • Integrated Bus I/O Protection
    • ± 30 kV HBM ESD
    • ± 18 kV IEC 61000-4-2 ESD Contact Discharge
    • ± 25 kV IEC 61000-4-2 ESD Air-Gap Discharge
    • ± 4 kV IEC 61000-4-4 Electrical Fast Transient
  • Extended Operational Common-mode: ± 15 V
  • Low EMI 500 kbps and 50 Mbps Data Rates
  • Extended Temperature Range: -40°C to 125°C
  • Large Receiver Hysteresis for Noise Rejection
  • Low Power Consumption
    • Low Standby Supply Current: < 1 µA
    • Current During Operation: < 1 mA
  • Glitch-Free Power-Up/Down for Hot Plug-in Capability
  • Open, Short, and Idle Bus Failsafe
  • 1/8 Unit Load Options (Up to 256 Bus Nodes)
  • Small-Size VSSOP Packages Save Board Space or SOIC for Drop-in Compatibility

THVD15xx is a family of noise-immune RS-485/RS-422 transceivers designed to operate in rugged industrial environments. The bus pins of these devices are robust to high levels of IEC electrical fast transients (EFT) and IEC electrostatic discharge (ESD) events, eliminating the need for additional system-level protection components.

Each of these devices operates from a single 5-V supply. The devices in this family feature an extended common-mode voltage range which makes them suitable for multi-point applications over long cable runs.

THVD15xx family of devices is available in small VSSOP packages for space-constrained applications. These devices are characterized over ambient free-air temperatures from –40°C to 125°C.

THVD15xx is a family of noise-immune RS-485/RS-422 transceivers designed to operate in rugged industrial environments. The bus pins of these devices are robust to high levels of IEC electrical fast transients (EFT) and IEC electrostatic discharge (ESD) events, eliminating the need for additional system-level protection components.

Each of these devices operates from a single 5-V supply. The devices in this family feature an extended common-mode voltage range which makes them suitable for multi-point applications over long cable runs.

THVD15xx family of devices is available in small VSSOP packages for space-constrained applications. These devices are characterized over ambient free-air temperatures from –40°C to 125°C.
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* Data sheet THVD15xx 5-V RS-485 Transceivers With ±18-kV IEC ESD Protection datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2018/12/03

설계 및 개발

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  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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지원 및 교육

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