TLV7034
- Ultra-small X2SON, WSON, WQFN packages
- Tiny SOT-23, SC70, VSSOP, and TSSOP packages
- Wide supply voltage range of 1.6 V to 6.5 V
- Quiescent supply current of 315 nA
- Low propagation delay of 3 µs
- Rail-to-rail common-mode input voltage
- Internal hysteresis
- Push-pull output (TLV703x)
- Open-drain output (TLV704x)
- No phase reversal for overdriven inputs
- –40°C to 125°C Operating temperature
The TLV7031/TLV7041 (single-channel), TLV7032/42 (dual-channel), and TLV7034/44 (quad-channel) are low-voltage, nanoPower comparators. These devices are available in an ultra-small, leadless packages as well as standard 5-pin SC70, SOT-23, VSSOP, and TSSOP packages, making them applicable for space-critical designs like smartphones, smart meters, and other portable or battery-powered applications.
The TLV703x and TLV704x offer an excellent combination of speed and power, with a propagation delay of 3 µs and a quiescent supply current of 315 nA. The benefit of fast response time at nanoPower enables power-conscious systems to monitor and respond quickly to fault conditions. With an operating voltage range of 1.6 V to 6.5 V, these comparators are compatible with 3-V and 5-V systems.
The TLV703x and TLV704x also ensure no output phase inversion with overdriven inputs and internal hysteresis, so engineers can use this family of comparators for precision voltage monitoring in harsh, noisy environments where slow-moving input signals must be converted into clean digital outputs.
The TLV703x has a push-pull output stage capable of sinking and sourcing milliamps of current when controlling an LED or driving a capacitive load. The TLV704x has an open-drain output stage that can be pulled beyond VCC, making it appropriate for level translators and bipolar to single-ended converters.
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기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV703x and TLV704x Small-Size, Nanopower, Low-Voltage Comparators datasheet (Rev. H) | PDF | HTML | 2021/06/28 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | 옵션 보기 |
| WQFN (RTE) | 16 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.