SMALL-AMP-DIP-EVM
소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM
개요
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
특징
- 소형 패키지 IC의 프로토타입 제작을 간소화
- 8가지 소형 패키지 타입 지원
- SMALL-AMP-DIP-EVM
- 32위치 헤더 스트립, Samtec 부품 번호 Samtec 부품 번호 TS-132-G-AA(2x)
계측 증폭기
범용 연산 증폭기
비교기
시작하기
- SMALL-AMP-DIP-EVM 주문
- SMALL-AMP-DIP-EVM 사용 설명서 읽기
- TI의 온라인 검색 툴을 사용하여 적합한 싱글, 듀얼 또는 쿼드 연산 증폭기를 찾고 주문하세요
- EVM 및 장치가 전송 중인 경우 TI용 PSpice를 사용해 시뮬레이션
- PCB에서 원하는 디바이스 패키지 선택 및 찾기
- 점선을 따라 PCB를 부드럽게 구부려 선택한 패키지 PCB 분해
- 원하는 디바이스 및 헤더 핀으로 PCB 채우기
주문 및 개발 시작
평가 보드
SMALL-AMP-DIP-EVM — Evaluation module for operational amplifiers with small-size packages
SMALL-AMP-DIP-EVM — Evaluation module for operational amplifiers with small-size packages
기술 자료
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 인증서 | SMALL-AMP-DIP-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2023. 3. 16 | |||
| 사용 설명서 | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021. 7. 30 |