TLV9164
- Low offset voltage: ±210µV
- Low offset voltage drift: ±0.25µV/°C
- Low noise: 6.8nV/√Hz at 1kHz, 4.2nV/√Hz broadband
- High common-mode rejection: 110dB
- Low bias current: ±10pA
- Rail-to-rail input and output
- MUX-friendly/comparator inputs
- Amplifier operates with differential inputs up to supply rails
- Amplifier can be used in open-loop or as comparator
- Wide bandwidth: 11MHz GBW, unity-gain stable
- High slew rate: 33V/µs
- Low quiescent current: 2.4mA per amplifier
- Wide supply: ±1.35V to ±8V, 2.7V to 16V
- Robust EMIRR performance
The TLV916x family (TLV9161, TLV9162, and TLV9164) is a family of 16V, general-purpose operational amplifiers. These devices offer exceptional DC precision and AC performance, including rail-to-rail input/output, low offset (±210µV, typical), low-offset drift (±0.25µV/°C, typ), and low noise (6.8nV/√Hz at 1kHz, 4.2nV/√Hz at 10kHz).
Features such as differential and common-mode input voltage ranges to the supply rails, high short-circuit current (±73mA), and high slew rate (33V/µs) make the TLV916x a flexible, robust, and high-performance op amp for industrial applications.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TLV916x 16V, 11MHz, Rail-to-Rail Input/Output, Low Offset Voltage, Low Noise Op Amp datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024. 3. 8 | |
| 애플리케이션 노트 | Full Power Bandwidth and Op Amp Distortion | PDF | HTML | 2026. 5. 14 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈
SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |