TS3A24157
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
- Bidirectional Signal Paths
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TS3A24157 0.65-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 2-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2016. 10. 12 | |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022. 7. 26 | ||
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 |
설계 및 개발
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AWRL6844EVM — AWRL6844 평가 모듈
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
TIDEP-01040 — 산업용 애플리케이션을 위한 웨이퍼 칩 스케일 패키지 60GHz mmWave 센서 레퍼런스 디자인
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.