TX73L64

활성

전송 빔포머 및 저잡음 증폭기가 통합된 64채널, 3레벨, 1A 펄서

제품 상세 정보

Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 64 Active supply current (typ) (mA) 20 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
FCCSP (ACP) 196 144 mm² 12 x 12
  • Transmitter supports:
    • 64-channel 3-level pulser and active transmit/ receive (T/R) switch
  • 3-level pulser:
    • Maximum output voltage: ±100V
    • Minimum output voltage: ±1V
    • Maximum output current: 1A
    • True return to zero to discharge output to ground
    • Second harmonic of –40dBc at 5MHz
    • –3-dB Bandwidth with 400Ω || 125pF load
      • 22MHz for a ±100-V supply
    • Very low receive power: 2.8mW/ch
  • Active transmit/receive (T/R) switch with:
    • Turn on resistance of 22Ω
    • Turn on and Turn off time: 100ns
    • 2:1 Channel Muxing to LNA input
  • LNA
    • Supports a maximum input swing of 500mVpp
    • Gain of 24dB
    • HD2 of -55 dBc and HD3 of 40dBc at 5MHz
    • Programmable input impedance to match source impedance 100, 200. 400 and 800Ω with DTGC support
  • On-chip beam former with:
    • Channel based T/R switch on and off controls
    • Delay resolution: half beamformer clock period, minimum 2.5ns
    • Maximum delay: 214 beamformer clock period
    • Maximum beamformer clockspeed: 200MHz
    • On-Chip RAM for pattern and delay profile
    • One 512 × 32 memory to store beam-former pattern and delay for a group of 4 channels
    • Global repeat feature present, enabling long duration patterns
  • High-speed (400MHz maximum), 2-lane LVDS serial programming interface.
    • Low programming time: ≈1µs for delay profile update
    • 32-bit Checksum to detect wrong SPI writes
  • Supports CMOS serial programming interface (50MHz maximum)
  • High reliability features:
    • Internal temperature sensor and automatic thermal shutdown
    • No specific power sequencing requirement
    • Error flag register to detect faulty conditions
    • Integrated passives for the floating supplies and bias voltages
    • Small package: FC-BGA-196 (12mm × 12mm) with 0.8mm pitch
  • Transmitter supports:
    • 64-channel 3-level pulser and active transmit/ receive (T/R) switch
  • 3-level pulser:
    • Maximum output voltage: ±100V
    • Minimum output voltage: ±1V
    • Maximum output current: 1A
    • True return to zero to discharge output to ground
    • Second harmonic of –40dBc at 5MHz
    • –3-dB Bandwidth with 400Ω || 125pF load
      • 22MHz for a ±100-V supply
    • Very low receive power: 2.8mW/ch
  • Active transmit/receive (T/R) switch with:
    • Turn on resistance of 22Ω
    • Turn on and Turn off time: 100ns
    • 2:1 Channel Muxing to LNA input
  • LNA
    • Supports a maximum input swing of 500mVpp
    • Gain of 24dB
    • HD2 of -55 dBc and HD3 of 40dBc at 5MHz
    • Programmable input impedance to match source impedance 100, 200. 400 and 800Ω with DTGC support
  • On-chip beam former with:
    • Channel based T/R switch on and off controls
    • Delay resolution: half beamformer clock period, minimum 2.5ns
    • Maximum delay: 214 beamformer clock period
    • Maximum beamformer clockspeed: 200MHz
    • On-Chip RAM for pattern and delay profile
    • One 512 × 32 memory to store beam-former pattern and delay for a group of 4 channels
    • Global repeat feature present, enabling long duration patterns
  • High-speed (400MHz maximum), 2-lane LVDS serial programming interface.
    • Low programming time: ≈1µs for delay profile update
    • 32-bit Checksum to detect wrong SPI writes
  • Supports CMOS serial programming interface (50MHz maximum)
  • High reliability features:
    • Internal temperature sensor and automatic thermal shutdown
    • No specific power sequencing requirement
    • Error flag register to detect faulty conditions
    • Integrated passives for the floating supplies and bias voltages
    • Small package: FC-BGA-196 (12mm × 12mm) with 0.8mm pitch

TX73L64 is a highly integrated, high-performance transmitter device for ultrasound imaging system. The device has total 64 pulser circuits, 64 transmit/ receive switches (referred as T/R or TR switches), 32 LNA circuits, and supports on-chip beamformer (TxBF). The T/R switches also perform a 2:1 multiplexing operation to multiplex inputs of 2 channels to 1 LNA. The device also integrates on-chip floating power supplies that reduce the number of required high voltage power supplies.

TX73L64 has a pulser circuit that generates three-level high voltage pulses (up to ±100 V) that is used to excite multiple channels of an ultrasound transducer. The device supports total 64 outputs. The maximum output current is 1A.

Device can be used as a transmitter device for many applications like ultrasound imaging, non-destructive testing, SONAR, LIDAR, marine navigation system, brain imaging systems and so on.

TX73L64 is a highly integrated, high-performance transmitter device for ultrasound imaging system. The device has total 64 pulser circuits, 64 transmit/ receive switches (referred as T/R or TR switches), 32 LNA circuits, and supports on-chip beamformer (TxBF). The T/R switches also perform a 2:1 multiplexing operation to multiplex inputs of 2 channels to 1 LNA. The device also integrates on-chip floating power supplies that reduce the number of required high voltage power supplies.

TX73L64 has a pulser circuit that generates three-level high voltage pulses (up to ±100 V) that is used to excite multiple channels of an ultrasound transducer. The device supports total 64 outputs. The maximum output current is 1A.

Device can be used as a transmitter device for many applications like ultrasound imaging, non-destructive testing, SONAR, LIDAR, marine navigation system, brain imaging systems and so on.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet TX73L64 3-Level, 64-Channel Transmitter with On-Chip Beamformer, T/R Switch, 32- Channel Multiplexed Receivers with LNA datasheet PDF | HTML 2025/04/29
Application note An Overview of TI's Transmitter Products for Ultrasound Applications PDF | HTML 2025/07/08
Certificate TX73L64EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025/02/28

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TX73L64EVM — TX73L64 평가 모듈

TX73L64EVM은 장치의 다양한 구동 강도, 다양한 전압 레벨 및 다양한 모드에서 TX73L64 장치를 평가하는 데 사용됩니다. 이 평가 모듈(EVM)에는 필요한 제어 신호와 온보드 전력 생성 기능이 모두 포함되어 있어 외부 장비의 필요성을 줄입니다. 또한 평가 시스템에는 장치에 다양한 모드와 패턴을 손쉽게 프로그래밍하기 위한 Microsoft® Windows®용 GUI 소프트웨어도 포함되어 있습니다.
드라이버 또는 라이브러리

TX73L64-DESIGN TX73L64 design resources

The full data sheet and other design resources for this device are available here
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
초음파 AFE
TX73L64 전송 빔포머 및 저잡음 증폭기가 통합된 64채널, 3레벨, 1A 펄서
하드웨어 개발
평가 보드
TX73L64EVM TX73L64 평가 모듈
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCCSP (ACP) 196 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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