인터페이스 PCIe, SAS 및 SATA IC

XIO2000A

활성

x1 PCI Express®에서 PCI 버스 변환 브리지까지

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open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치와 유사한 기능
XIO2001 활성 PCI EXPRESS®(PCIe®)에서 PCI 버스 변환 브리지까지 The XIO2001 includes a larger feature set over the XIO2000A and better performance.

제품 상세 정보

Type Bridge Protocols PCIe Applications PCIe Number of channels 1 Speed (max) (Gbps) 2.5 Supply voltage (V) 1.5, 3.3 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Type Bridge Protocols PCIe Applications PCIe Number of channels 1 Speed (max) (Gbps) 2.5 Supply voltage (V) 1.5, 3.3 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
NFBGA (ZAV) 201 225 mm² 15 x 15 NFBGA (ZAY) 175 144 mm² 12 x 12
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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet XIO2000A/XIO2000AI PCI Express(R) to PCI Bus Translation Bridge datasheet (Rev. D) 2009/06/03
Application note XIO2000A to XIO2001 Change Document 2009/05/28
Application note PCI Express Bridge XIO2000A Quick Reference Card (Rev. A) 2008/05/16
Application note XIO2000A FAQ 2007/08/24
User guide XIO2000A Implementation Guide (Rev. C) 2007/06/25
Application brief PCIe 1.0a Device Prevent Resume from S1 2007/05/08
EVM User's guide XIO2000A EVM Guide (Rev. A) 2006/08/21

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

시뮬레이션 모델

XIO2000A IBIS Model (Rev. A)

SLLM033A.ZIP (205 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
패키지 다운로드
NFBGA (ZAV) 201 옵션 보기
NFBGA (ZAY) 175 옵션 보기

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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