SN74CBT3305C
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 資料表 | SN74CBT3305C datasheet (Rev. B) | 2005/8/9 | |||
| 應用說明 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/6/2 | |||
| 應用說明 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/1 | |||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/1/6 |
設計與開發
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開發板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
介面轉接器
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
EVM-LEADED1 板可用於快速測試和搭建 TI 常見的有引腳封裝 此電路板具備板上配置，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面黏著封裝轉換為 100mil DIP 排針。
使用指南:
PDF
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。