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SN74LVC2G157

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單路 2 線路至 1 線路數據選擇器/多工器

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產品規格表

SN74LVC2G157

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產品詳細資料

Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ package
  • Supports 5-V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output ground bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Can be used as a down translator to translate inputs from a maximum of 5.5 V down
    to the VCC Level
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human body model (A114-A)
    • 1000-V Charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ package
  • Supports 5-V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 6 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Maximum ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output ground bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Can be used as a down translator to translate inputs from a maximum of 5.5 V down
    to the VCC Level
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human body model (A114-A)
    • 1000-V Charged-device model (C101)

This single 2-line to 1-line data selector multiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G157 device features a common strobe (G) input. When the strobe is high, Y is low and Y is high. When the strobe is low, a single bit is selected from one of two sources and is routed to the outputs. The device provides true and complementary data.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This single 2-line to 1-line data selector multiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G157 device features a common strobe (G) input. When the strobe is high, Y is low and Y is high. When the strobe is low, a single bit is selected from one of two sources and is routed to the outputs. The device provides true and complementary data.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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重要文件 類型 標題 格式選項 日期
* Data sheet SN74LVC2G157 Single 2-Line to 1-Line data selector multiplexer datasheet (Rev. N) PDF | HTML 2019年 3月 4日
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

TAS6501Q1EVM — TAS6501-Q1 評估模組

TAS65x1-Q1 評估模組 (EVM) 展示了具有整合式數位訊號處理 (DSP) 的 TAS6511-Q1 和 TAS6501-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。名為 PurePath™ Console 的圖形使用者介面 (GUI) 用於透過 USB 連接至 EVM。該 EVM 具有光纖和同軸 SPDIF 輸入、I2S、TDM 和透過 USB 介面的音訊輸入。
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開發板

TAS6511Q1EVM — TAS6511-Q1 評估模組

TAS6511-Q1 評估模組 (EVM) 展示了具有整合 DSP 的 TAS6511-Q1 單通道 D 類放大器的所有特性。使用 PurePath™ Console 3 圖形使用者介面 (GUI) 來透過 USB 介接至 EVM。該 EVM 具有光纖和同軸 SPDIF 輸入、I2S、TDM 和透過 USB 介面的音訊輸入。
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模擬型號

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G157

SCEJ234.ZIP (91 KB) - HSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC2G157 IBIS Model (Rev. A)

SCEM298A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-00554 — 具有 Bluetooth 連線且適用於可攜式化學分析的 DLP 超行動 NIR 光譜儀

超行動近紅外線 (NIR) 光譜儀參考設計採用德州儀器的 DLP 技術，並結合單元件 InGaAs 偵測器，以可攜式外形尺寸提供高性能量測，比使用昂貴的 InGaAs 陣列偵測器或脆弱的旋轉光柵架構更加經濟實惠。此參考設計支援藍牙低功耗，可為手持式光譜儀提供行動實驗室測量功能，應用領域包括食品、農業、製藥、石油化學等。使用 TI Tiva 處理器，即可透過行動網路運用雲端資料庫進行即時實驗室等值分析，亦可用於食物或皮膚分析及可穿式健康監測解決方案。開發人員還可以透過創新的 iOS 和 Android 應用程式建立自己的資料收集和分析。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

DLP4500-C350REF — 採用 DLP 技術的高解析度可攜式光導向參考設計

此參考設計採用 DLP® 0.45 吋 WXGA 晶片組，並實作於 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM) 中，可為工業、醫療與科學應用提供高解析度、精準圖形的彈性控制。透過免費的 USB 架構 GUI 與 API，開發人員能輕鬆將 TI 創新的數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達及其他週邊設備整合，打造出高度差異化的 3D 機器視覺系統、3D 印表機與擴增實境顯示器。

 



 

 

Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00254 — 使用 DLP® 技術且適用於 3D 機器視覺應用的精確點雲產生

3D 機器視覺參考設計採用適用於 LightCrafter™ 系列控制器的德州儀器 DLP® 進階光學控制軟體開發套件 (SDK)，讓開發人員可以透過將 TI 數位微鏡裝置 (DMD) 技術與攝影機、感測器、馬達或其他週邊設備整合，輕鬆構建 3D 點雲。高度差異化的 3D 機器視覺系統採用具備 DLP4500 WXGA 晶片組的 DLP® LightCrafter™ 4500 評估模組 (EVM)，可靈活控制高解析度、精確模式，適用於工業、醫療和保全應用。
Test report: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP 轉碼器的超音波距離量測參考設計

TIDA-00403 參考設計使用針對超音波距離量測解決方案的現成 EVM，該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 中的演算法。與 TI 的 PurePath Studio 設計套件搭配使用，只需按滑鼠即可設計穩固且使用者可配置的超音波距離量測系統。使用者可修改超音波突衝產生特性和偵測演算法，以配合工業和測量應用的特定使用案例，讓使用者能夠克服其他固定功能感測器的限制，同時提高量測可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 會自動觸發，表示發射與接收的超音波突衝。透過監控這些 GPIO 的主機 MCU，即可擷取飛行時間。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00609 — 自我啟動音訊系統

此參考設計的目的是提供可作為音訊系統參考的硬體和軟體工具。新版本的 PurePath™ 控制台主機板 (Rev F) 新增了獨立的自我啟動功能，可使用任何與此平台相容的評估模組 (EVM) 製作出引人入勝的演示。
Test report: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片