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SN74LVC3G06

現行

具有開漏輸出的 3 通道、1.65-V 至 5.5-V 逆變器

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產品規格表

SN74LVC3G06

現行
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產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accepts Voltages up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Input and Open-Drain Output Accepts Voltages up to 5.5 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This triple inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC3G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This triple inverter buffer/driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC3G06 is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC3G06 Behavioral SPICE Model

SCEM605.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC3G06 IBIS Model (Rev. A)

SCEM309A.ZIP (33 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-01406 — 高能源效率隔離式 CANopen 介面參考設計

CAN 與 CANopen 是工廠自動化領域廣泛使用的傳統現場匯流排通訊協定。當高電壓可能損壞終端設備時，便需要隔離保護。現今的智慧工廠都使用數個節能的自動化節點。此參考設計包含 ISO1050 與 SN6501 裝置，並做為 BeagleBone Black CAPE 構建。其可利用現有的 Linux 軟體基礎架構，輕鬆在 BeagleBone Black 開發電路板上進行測試。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

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