TAS5720M
- Mono Class-D Amplifier
- 20 W at 0.15% THD Continuous into
19 V / 4 Ω
- 20 W at 0.15% THD Continuous into
- TDM Audio Input
- Up to 8 Channels (32-bit, 48 kHz)
- I2C Control With 8 Selectable I2C Address
- Power Supplies
- Power Amplifier: 4.5 V to 16.5 V, TAS5720L
- Power Amplifier: 4.5 V to 26.4 V, TAS5720M
- Digital I/O: 3.3 V
- Protection: Thermal and Short-Circuit
- Package: 4 mm × 4 mm, 32-pin VQFN
The TAS5720x device is a high-efficiency mono Class-D audio power amplifier optimized for high transient power capability to use the dynamic power headroom of small loudspeakers. The device is capable of delivering more than 15 W continuously into a 4-Ω speaker.
The digital time division multiplexed (TDM) interface enables up to eight devices to share the same bus.
The TAS5720x device is available in a 32-pin, 4 mm × 4 mm, VQFN package for a compact PCB footprint.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 1 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TAS5720x Digital Input Mono Class-D Audio Amplifier With TDM Support Up To 8 Channels datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2016年 2月 4日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
開發板
TAS5825MEVM-SB — 適用於可擴展 2.1 通道音訊放大器的 TAS5825M 和 TAS5720M 評估板
此 2.1 聲道音訊放大器評估板結合了用於左右聲道音訊的 TAS5825M 數位立體聲放大器,以及用於低音揚聲器聲道的 TAS5720M 數位單聲道放大器。此設計可透過單一音訊來源介面運作,並可擴充至 5.1、7.1 和 9.1 聲道配置,非常適合條型音箱應用。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
參考設計
TIDA-060026 — 可擴充 2.1 通道音訊放大器參考設計
此 2.1 聲道音訊放大器參考設計結合了用於左右聲道音訊的 TAS5825M 數位立體聲放大器,以及用於低音揚聲器聲道的 TAS5720M 數位單聲道放大器。此設計可透過單一音訊來源介面運作,並可擴充至 5.1、7.1 和 9.1 聲道配置,非常適合條型音箱應用。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RSM) | 32 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。