TMP9R01-SEP
技術文件
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| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 7月 31日 |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. C) | 2025年 6月 27日 | |
| * | Radiation & reliability report | TMP9R01-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report (Rev. B) | PDF | HTML | 2025年 6月 19日 |
| Selection guide | TI Space Products (Rev. L) | 2026年 3月 27日 | ||
| Application note | How to Optimize Space-Grade Temperature Sensing Designs | PDF | HTML | 2025年 10月 27日 | |
| Product overview | TI Space Qualified Temperature Sensor Product Selection Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 1月 22日 | |
| Application note | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 2021年 3月 24日 |
設計與開發
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開發板
TMP9R01EVM — TMP9R01 評估模組
TMP9R01EVM 旨在提供快速設定以評估 TMP9R01-SEP 裝置，並按照位元暫存器層級進一步熟悉所有產品。除了測試裝置的一般功能外，評估模組 (EVM) 也允許專為訊號事件展望 (SEL) 測試在輻射下進行測試。EVM 讓使用者能夠評估 TMP9R01 數位溫度感測器在太空條件的性能。
開發板
ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — Alpha Data ADM-VA601 套件，使用 AMD Versal 核心 XQRVC1902 ACAP 和 TI 耐輻射產品
外型尺寸採用 6U VPX，強調 AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 適應性 SoC/FPGA。ADM-VA600 為模組化機板設計，配備一個 FMC+ 連接器、DDR4 DRAM 及系統監控。零組件多數為耐輻射電源管理、介面、時脈與嵌入式處理裝置。
開發板
ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — Alpha Data ADM-VB630 套件，使用 AMD Versal 核心 XQRVE2302 ACAP 和 TI 耐輻射產品
外型尺寸採用 3U VPX，突显 AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVE2302 適應性 SoC/FPGA。VB630 是 單板計算機板。零組件多數為耐輻射電源管理、介面、時脈與嵌入式處理裝置。
參考設計
TIDA-011004 — 航太級 3U VPX 電源供應模組參考設計
此參考設計為符合航太級 3U VPX 架構 VITA-62 標準的航太級電源供應模組。Space VPX 標準透過定義模組化且可擴充系統的架構，讓這類系統可用於各種不同的任務型態，從而實現了標準化和互操作性。此參考設計採用精巧外型尺寸實作，同時維持高整體性能。
Design guide:
PDF
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點