車體控制模組 (BCM)

產品及參考設計

方塊圖

車體控制模組 (BCM)

方塊圖

概覽

我們的汽車車體控制模組 (BCM) 積體電路與參考設計可提供您完整 BCM 解決方案，包括 LDO、CAN 和 LIN 車內網路、跛行回家功能及高側開關。

設計需求

新型 BCM 設計需要：

有效的跨域通訊。
開放負載及短路偵測。
取代繼電器和保險絲，以縮小尺寸並改善功率效率。
以最佳化 PCB 配置提升熱效率。
最佳化電池瞬態和預防 EMI。

下載觀看有字幕稿的影片影片

方塊圖

尋找適合設計的產品與參考設計。

技術文件

找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。

檢視所有 21

類型	標題	格式選項	日期
Application brief	12-V Battery Monitoring in an Automotive Module (Rev. A)	PDF \| HTML	2022/3/10
Application brief	Using the Half-Bridge DRV89xx-Q1 as High-Side or Low-Side Switch	PDF \| HTML	2020/10/26
Application brief	Protecting 12-V MSDI Devices in a 24-V System	PDF \| HTML	2020/9/22
應用說明	Open Load Detection and Limp Home Function in BCM		2019/8/30
應用說明	AEC-Q100-012 Short-Circuit Reliability Test Results for Smart Power Switches (Rev. A)		2019/5/6
應用說明	Adjustable Current Limit of Smart Power Switches (Rev. B)		2019/1/21
技術文章	Top trends driving the automotive industry	PDF \| HTML	2018/11/29
應用說明	High-Side Switches Paralleling Channels		2018/4/30
白皮書	100BASE-T1 Ethernet: the evolution of automotive networking		2018/4/24
技術文章	There are more ways than you think to reduce conducted EMI	PDF \| HTML	2018/4/17
技術文章	How to overcome size, EMI and thermal challenges of automotive LED lighting	PDF \| HTML	2018/4/9
白皮書	Evolution vs. revolution: the building blocks of automotive body electronics		2018/3/28
技術文章	Solving voltage transient challenges with an integrated buck-boost converter	PDF \| HTML	2018/3/12
技術文章	The multi-switch detection interface: integrated features for smaller, more effici	PDF \| HTML	2017/10/10
技術文章	Bluetooth® low energy makes automotive systems more automatic	PDF \| HTML	2017/10/4
應用說明	Designing High Performance, Low-EMI, Automotive Power Supplies		2017/9/30
技術文章	Automotive gateways: the bridge between communication domains	PDF \| HTML	2017/9/20
更多文件說明	Fundamentals of designing with LDOs in auto battery direct connect applications		2017/2/27
類比設計期刊	Designing the front-end DC/DC conversion stage to withstand automotive transient		2017/1/18
類比設計期刊	Reduce buck-converter EMI and voltage stress by minimizing inductive parasitics		2016/7/21
技術文章	The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications	PDF \| HTML	2016/2/3

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。

影片系列

觀看所有影片