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Design und Entwicklung

CC2564MODNEM

Dual-Modus-Bluetooth®-CC2564-Modul – Evaluierungsplatine

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CC2564MODNEM

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Überblick

The CC2564MODNEM evaluation board contains the CC2564MODN device and is intended for evaluation and design purposes.

For a complete evaluation solution, the CC2564MODNEM board plugs directly into our hardware development kits: MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C129X and kits for our other MCUs. A certified and royalty-free TI Bluetooth® Stack is available for MSP430™ MCUs (CC256XMSPBTBLESW), TM4C12x MCUs (CC256XM4BTBLESW) and other MCUs (CC256XSTBTBLESW).

The CC2564MODNEM hardware design files (schematics, layout and BOM) are provided as a reference to help with the implementation of the CC2564MODN device.

The CC2564MODN device is a complete Bluetooth BR/EDR and LE HCI solution based on our CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, which reduces design effort and enables fast time to market. The CC2564MODN device includes our seventh-generation Bluetooth core and provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The CC2564MDON device provides best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides twice the range compared to other Bluetooth LE-only solutions. Our power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and LE modes of operation.

Merkmale
  • CC2564MODN device in the QFM (MOE) package
  • Bluetooth Specification v4.1
  • Dual mode: Bluetooth and Bluetooth Low Energy
  • FCC, IC, CE certified
  • Class 1.5 Transmit Power (10 dBm)
  • High sensitivity (-93 dBm typical)
  • UART interface: control and data
  • PCM/I2S interface: voice and audio
  • 4-layer PCB design
  • 1.8-V LDO regulator (LP2985-18)
  • 3 voltage level translators (SN74AVC4T774)
  • Chip antenna (LTA-5320-2G4S3-A1) and RF connector (U.FL-R-SMT-1)
  • EM connectors that plug directly into our hardware development kits:
  • COM connector
  • Certified and royalty-free TI Bluetooth Stack

  • CC2564MODNEM board with TI CC2564 module
  • Jumper for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 Jumpers for MSP-EXP430F5529 board
WLAN-Produkte
CC2560 — Bluetooth® 4.0 mit erweiterter Datenrate (EDR) CC2564 — Bluetooth® 4.0 mit Enhanced Data Rate (EDR), Low Energy (LE) und ANT CC2564MODA — Bluetooth®-Dual-Mode-Transceivermodul mit integrierter Antenne CC2564MODN — Bluetooth®-Dual-Mode-Transceivermodul
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Evaluierungsplatine

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

Required
Wozu benötige ich dies? The CC2564MODNEM plug-in module lets you easily develop with TIs dual-mode BT v4.1 controller.
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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Version: null
Veröffentlichungsdatum:
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Evaluierungsplatine

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

Required
Wozu benötige ich dies? The TM4C1294 Connected LaunchPad Evaluation Kit is a low-cost development platform for ARM® Cortex-M4F-based microcontrollers that can run TI's Bluetopia BT stack.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — Ausführung aus SDRAM mit Codespeicherung im NVM für Hochleistungs-MCU TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign TIDM-TM4C129XS2E — RTOS-basierter konfigurierbarer Seriell-zu-Ethernet-Konverter auf Hochleistungs-MCUs – Referenzdesig TIDM-TM4C129XWIFI — Referenzdesign für WLAN-fähigen IoT-Knoten mit Hochleistungs-MCU TIDM-TM4CFLASHSRAM — Paralleles XIP-Flash- und SRAM-Design für Code-Download und ‑Ausführung auf Hochleistungs-MCUs
Evaluierungsplatine
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12-Bit-Abtastungs-ADC-BoosterPack™ mit seriellem 4-Kanal-Ausgang-Steckmodul BOOSTXL-TLC2543 — TLC2543-Q1 12-Bit-ADC mit serieller Steuerung und BoosterPack™-Steckmodul mit 11 Analogeingängen
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

EK-TM4C1294XL — ARM® Cortex®-M4F-Based MCU TM4C1294 Connected LaunchPad™ Evaluation Kit

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Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDM-TM4C129SDRAMNVM — Ausführung aus SDRAM mit Codespeicherung im NVM für Hochleistungs-MCU TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign TIDM-TM4C129XS2E — RTOS-basierter konfigurierbarer Seriell-zu-Ethernet-Konverter auf Hochleistungs-MCUs – Referenzdesig TIDM-TM4C129XWIFI — Referenzdesign für WLAN-fähigen IoT-Knoten mit Hochleistungs-MCU TIDM-TM4CFLASHSRAM — Paralleles XIP-Flash- und SRAM-Design für Code-Download und ‑Ausführung auf Hochleistungs-MCUs
Evaluierungsplatine
BOOSTXL-ADS7841-Q1 — ADS7841-Q1 12-Bit-Abtastungs-ADC-BoosterPack™ mit seriellem 4-Kanal-Ausgang-Steckmodul BOOSTXL-TLC2543 — TLC2543-Q1 12-Bit-ADC mit serieller Steuerung und BoosterPack™-Steckmodul mit 11 Analogeingängen
Schnittstellenadapter

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

Required
Wozu benötige ich dies? The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM).
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Vorrätig
Grenze:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

BOOST-CCEMADAPTER — EM Adapter BoosterPack

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Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — Referenzdesign für HF-Subsystem zur Multiband-Funkübertragung (169, 433 und 868 MHz) im wM-Bus mit S TIDM-LPBP-EMADAPTER — Evaluierungsmodul (EM)-Adapter TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 Wiperpositionen Linear-Taper Digitalpotentiometer TIDM-TM4C129XBLE — BLE-fähiger IoT-Knoten mit leistungsstarker MCU – Referenzdesign
Treiber oder Bibliothek

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Required
Wozu benötige ich dies? TI’s Dual-mode Bluetooth v4.1 stack for TM4C MCUs.
Unterstützte Produkte und Hardware

CC256XM4BTBLESW — TI dual-mode Bluetooth® stack on TM4C MCUs

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Veröffentlichungsdatum: 23.08.2024
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Anwendungssoftware und Frameworks

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ Wireless Tools for WL18XX modules

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Required If
Performing HCI tests or collecting logs to debug issues..
Wozu benötige ich dies? Includes the HCI Tester and BT logger tool for developing with TI's CC2564x BT controllers.
Unterstützte Produkte und Hardware
Dokumentation und verwandte Ressourcen

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CC2564MODNEM — Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board

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Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

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Designdateien

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SWRA463A.ZIP (1836 KB)

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Anwendungshinweis DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 09.02.2022
Benutzerhandbuch Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board User's Guide (Rev. A) 31.08.2021
Zertifikat CC2564MODNEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. C) 03.03.2021
Whitepaper Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 16.10.2017
Zertifikat CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 25.02.2016
Weitere Dokumente Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 03.02.2016
Benutzerhandbuch Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module Evaluation Board Quick Start Guide 24.07.2015
Benutzerhandbuch TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 08.07.2015
Benutzerhandbuch CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 21.05.2015
Benutzerhandbuch CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 19.05.2015
Whitepaper Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 25.03.2014
Anwendungshinweis AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 06.10.2010

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Software-Entwicklungskit (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Dual-Mode Bluetooth®-Stack von TI

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