TIDA-01401

절대 인코더용 높은 EMC 내성 RS-485 인터페이스 레퍼런스 설계

TIDA-01401

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 높은 EMC 내성을 갖추고 있으며, 드라이브와 EnDat 2.2, BiSS®, Tamagawa™ 등의 인코더 내부 모두에서 사용 가능한 RS-485 트랜시버를 보여줍니다. EMC 내성, 특히 인버터 스위칭 잡음에 대한 내성은 산업용 드라이브 내의 위치 인코더 피드백 시스템에 중요합니다. 이 설계는 인코더의 넓은 공급 범위에 부합하고자 5V~15V(공칭 12V)의 넓은 입력 전압 범위(인코더에 대한 출력 전압으로 사용됨)를 지원합니다. 이 설계의 전원 공급 장치에는 선택한 인코더의 전압 범위에 따른 과전압 보호와 단락 보호가 포함되어 있어 케이블 단락 시 손상이 방지됩니다. TI LaunchPad™ 개발 키트와 호환되는 커넥터를 지원하는 BoosterPack™ 플러그인 모듈 폼 팩터가 포함되어 있으므로 EnDat, BiSS 및 C2000™ MCU를 포함한 다른 시스템을 간편하게 평가할 수 있습니다. 이 레퍼런스 설계는 여러 EnDat 2.2 인코더와 함께 최대 100m의 케이블 길이에서 테스트되었습니다.

특징
  • 5V, 반이중 RS-485 트랜시버(THVD1550), 50Mbaud, 16kV IEC-ESD 및 4kV EFT를 지원하여 외부 ESD 부품 비용이 필요 없음
  • IEC 61000-4-4 빠른 전기 과도에 대하여 업계 내 최고 수준의 내성을 실현하는 설계
  • EnDat2.2, BiSS와 같은 4선 RS-485 인터페이스 표준 또는 Tamagawa™와 같은 2선 인터페이스 표준 지원
  • 클록 방향을 구성 가능하기 때문에 하드웨어를 드라이브로도, 인코더 인터페이스로도 사용 가능
  • IEC 61800-3 EMC 내성 표준에 부합하도록 설계됨
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUDF5.PDF (815 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRSW9.PDF (219 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRSW8.PDF (199 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRSX1.ZIP (8439 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCDV9.ZIP (1734 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRSX0.PDF (1303 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRSW7.PDF (520 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

RS-485 및 RS-422 트랜시버

THVD1550±18kV IEC ESD 보호를 지원하는 5V RS-485 트랜시버

데이터 시트: PDF | HTML
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

TPS612402.3V~5.5V 입력 범위, 3.5MHz 고정 주파수 450mA 부스트 컨버터

데이터 시트: PDF | HTML
반도체

SN74LVC2T45구성 가능한 전압 레벨 변환 및 3상 출력을 지원하는 2비트 듀얼 공급 트랜시버

데이터 시트: PDF | HTML
AC/DC 및 DC/DC 컨버터(통합 FET)

TPS62162DCS-Control™을 지원하는 3V~17V 1A 스텝다운 컨버터

데이터 시트: PDF | HTML
부하 스위치

TPS22810조정 가능한 상승 시간 및 조정 가능한 출력 방전을 지원하는 18V, 3A, 79mΩ 부하 스위치

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 High EMC Immunity, RS-485 Interface Reference Design to Absolute Encoders 2017. 9. 27

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