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設計與開發
參考設計

TIDEP0033

具有訊號路徑延遲補償的 SPI 主要裝置參考設計

設計檔案

TIDEP0033

設計檔案

概覽

工業通訊子系統 (PRU-ICSS) 內的可編程即時單元，讓您無須使用 FPGA、CPLD 或 ASIC，就能可支援即時重要應用。
此參考設計說明在 PRU-ICSS 上實作具訊號路徑延遲補償的 SPI 主通訊協定。該設計支援 ADS8688 的 32 位元通訊協定，而 SPI 時脈頻率高達 16.7MHz。

特點
  • 具可調整訊號路徑延遲補償的 SPI 主通訊協定（不需要外部硬體進行訊號路徑延遲補償）
  • 最高 16.7MHz SPI 時脈
  • 支援 ADS8688 SPI 通訊協定
  • 自動測量已知次要響應的訊號路徑延遲
  • 此 PRU-ICSS 韌體已透過 TIDA-00164（ADS8688 和 ISO7141CC）驗證，並包含韌體原始碼、實作說明及入門說明。
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

download 設計指南 — TIDEP0033
TIDUA38A.PDF (1142 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

download Assembly drawing — TIDEP0033
TIDRF80.ZIP (448 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

download Bill of materials (BOM) — TIDEP0033
TIDRF79.PDF (124 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download CAD/CAE symbol — TIDEP0033
TIDRF82.ZIP (384 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download Gerber file — TIDEP0033
TIDCAG2.ZIP (5563 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download PCB layout — TIDEP0033
TIDRF81.ZIP (448 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

download Schematic — TIDEP0033
TIDRF78.PDF (248 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

線性與低壓差 (LDO) 穩壓器

TPS717 — 具啟用功能的 150-mA 高 PSRR 低 IQ 低壓降電壓穩壓器

產品規格表: PDF | HTML
線性與低壓差 (LDO) 穩壓器

TPS766 —  250-mA 超低 IQ 壓降電壓穩壓器

產品規格表: PDF | HTML
精確 ADC

ADS8688 — 具雙極輸入範圍的 16 位元 500kSPS 8 通道單電源 SAR ADC

產品規格表: PDF | HTML
多開關偵測介面 (MSDI) IC

SN65HVS882 — 適用工業自動化和製程控制的 34-V、8 通道數位輸入串聯器

產品規格表: PDF
汽車 LED 驅動器

TPIC2810 — 具有 I2C 介面的 8 位元 LED 驅動器

產品規格表: PDF
AND 閘

SN74AUP2G08 — 2 通道、2 輸入、0.8V 至 3.6V 低功耗 (< 1uA) AND 閘

產品規格表: PDF | HTML
AND 閘

SN74LVC1G08 — 1 通道、2 輸入、1.65V 至 5.5V 32mA 驅動強度 AND 閘

產品規格表: PDF | HTML
隔離式 CAN 收發器

ISO1050 — 隔離式 5V CAN 收發器

產品規格表: PDF | HTML
數位隔離器

ISO7141CC — 四通道 3/1 50-Mbps 數位隔離器

產品規格表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS65910 — 具 4 個 DC/DC、8 個 LDO 和採用 6x6mm QFN 系列的 RTC 之整合式電源管理 IC (PMIC)

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM4379 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 繪圖

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發板

TMDSIDK437X — AM437x/AMIC120 Industrial Development Kit (IDK)

工業通訊子系統 (PRU-ICSS) 內的可編程即時單元，讓您無須使用 FPGA、CPLD 或 ASIC，就能可支援即時重要應用。
此參考設計說明在 PRU-ICSS 上實作具訊號路徑延遲補償的 SPI 主通訊協定。該設計支援 ADS8688 的 32 位元通訊協定，而 SPI 時脈頻率高達 16.7MHz。

EVM使用指南: PDF
支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDA-010016 — 8 埠 IO-Link 主站參考設計 TIDEP-0101 — AM437x 上的 Tamagawa 編碼器介面協定參考設計 TIDEP0033 — 具有訊號路徑延遲補償的 SPI 主要裝置參考設計 TIDEP0035 — 具有整合式 HIPERFACE DSL 主介面的 ARM MPU 參考設計 TIDEP0039 — 適用於 AM437x 通訊開發平台的 Sercos III 從屬功能參考設計 TIDEP0057 — 基於 PRU-ICSS 並採用 AM437x 的多協定數位位置編碼器主介面參考設計 TIDEP0064 — 具有 PRU-ICSS 的即時乙太網路追蹤器參考設計 TIDEP0065 — 具有 PRU-ICSS 的增強型 I2C 和 SMbus 主介面參考設計
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

TMDSIDK437X — AM437x/AMIC120 Industrial Development Kit (IDK)

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最新版本
版本: null
發行日期:
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硬體開發
參考設計
TIDA-010016 — 8 埠 IO-Link 主站參考設計 TIDEP-0101 — AM437x 上的 Tamagawa 編碼器介面協定參考設計 TIDEP0033 — 具有訊號路徑延遲補償的 SPI 主要裝置參考設計 TIDEP0035 — 具有整合式 HIPERFACE DSL 主介面的 ARM MPU 參考設計 TIDEP0039 — 適用於 AM437x 通訊開發平台的 Sercos III 從屬功能參考設計 TIDEP0057 — 基於 PRU-ICSS 並採用 AM437x 的多協定數位位置編碼器主介面參考設計 TIDEP0064 — 具有 PRU-ICSS 的即時乙太網路追蹤器參考設計 TIDEP0065 — 具有 PRU-ICSS 的增強型 I2C 和 SMbus 主介面參考設計
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

軟體開發

韌體

TIDCAG3 — SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Firmware

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDEP0033 — 具有訊號路徑延遲補償的 SPI 主要裝置參考設計
下載選項

TIDCAG3 — SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Firmware

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最新版本
版本: 01.00.00.00
發行日期: 2015/6/14
open-in-new

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SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Firmware (zip)  — 28 K

SHA-256 校驗和
硬體開發
參考設計
TIDEP0033 — 具有訊號路徑延遲補償的 SPI 主要裝置參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcag3 or www.ti.com/lit/xx/tidcag3/tidcag3.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCAG3. Please update any bookmarks accordingly.

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重要文件 類型 標題 格式選項 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 SPI Master With Signal Path Delay Compensation on PRU-ICSS Design Guide (Rev. A) 2015/7/13

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