Startseite Energiemanagement Power stages SI-Leistungsstufen
Startseite
Energiemanagement
Power stages
SI-Leistungsstufen

CSD95420RCB

AKTIV

Intelligente NexFET™-Leistungsstufe für synchronen Abwärtswandler mit 50 A Spitzenstrom

Jetzt bestellen
Datenblatt

CSD95420RCB

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30
VQFN-CLIP (RCB) 27 20 mm² 5 x 4
  • 50-A peak continuous current
  • Over 94% system efficiency at 15-A
  • High-frequency operation (up to 1.75 MHz)
  • Diode emulation function
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized deadtime for shoot-through protection
  • QFN package
    • High-density
    • 4 mm × 5 mm
    • Ultra-low-inductance
    • System-optimized PCB footprint
    • Thermally enhanced tooling
    • RoHS compliant
    • Lead-free terminal plating
    • Halogen Free
  • 50-A peak continuous current
  • Over 94% system efficiency at 15-A
  • High-frequency operation (up to 1.75 MHz)
  • Diode emulation function
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized deadtime for shoot-through protection
  • QFN package
    • High-density
    • 4 mm × 5 mm
    • Ultra-low-inductance
    • System-optimized PCB footprint
    • Thermally enhanced tooling
    • RoHS compliant
    • Lead-free terminal plating
    • Halogen Free

The CSD95420RCBNexFET™ power stage is highly optimized for high-power, high-density synchronous buck converters. This product integrates the driver device and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 4 mm × 5 mm outline package. The device integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. The optimized PCB footprint helps reduce design time and simplifies the completion of the overall system design.

The CSD95420RCBNexFET™ power stage is highly optimized for high-power, high-density synchronous buck converters. This product integrates the driver device and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 4 mm × 5 mm outline package. The device integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. The optimized PCB footprint helps reduce design time and simplifies the completion of the overall system design.
open-in-new Andere SI-Leistungsstufen suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video
 

Weitere Informationen anfordern

Das vollständige Datenblatt und weitere Informationen sind verfügbar. Jetzt anfordern

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

open-in-new Alternativen vergleichen
Gleiche Funktionalität, andere Pinbelegung als verglichener Baustein
CSD95495QVM AKTIV Synchrone intelligente NexFET™-Abwärtsleistungsstufe (Buck), 50A in kleinem SON-Gehäuse 4x5 Proprietary footprint 4 x 5-mm 50-A power stage

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Datum
* Data sheet CSD95420RCB Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage datasheet 07 Okt 2020

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins Herunterladen
VQFN-CLIP (RCB) 27 Optionen anzeigen
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos