Das umfangreiche Gehäuseportfolio von TI unterstützt Tausende von Produkten, Gehäusekonfigurationen und Technologien. Diese Gehäuseoptionen umfassen herkömmliche Keramik- und Bleioptionen sowie fortschrittliche Chip-Skala-Gehäuse mit feinem Leiterabstand und Flip-Chip-Verbindungen mit SiP, Modul, gestapelten und eingebetteten Die-Formaten.
Wählen Sie unten eine Gehäusefamilie aus, oder durchsuchen Sie alle TI-Gehäuse, um das komplette Gehäusesortiment von TI zu erkunden.
Eine vollständige Beschreibung der verfügbaren TI-Gehäusefamilien finden Sie hier.
Keramisches Flatpack (CFP)
Rechteckiges Keramikgehäuse mit Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten
Die-Size Ball Grid Array, WCSP (DSBGA)
Kleiner Formfaktor für Bausteine mit niedriger bis mittlerer Pin-Anzahl
Leaded Chip Carrier (LCC)
Flaches, quadratisches Gehäuse mit Leitungen oder Pads an allen vier Seiten und ohne freiliegendes Pad
Quad Flat No Lead (QFN)
Flaches Gehäuse mit nicht verzinnten Kontakten, verbesserte thermische Leistung
Quad Flat Pack (QFP)
Gehäuse mit verzinnten Kontakten an den vier Seiten, verbesserte thermische Leistung
Small Outline (SO)
Rechteckiges Keramikgehäuse mit verzinnten Kontakten an den gegenüberliegenden Seiten