優れたレイアウト手法に対して、常に関心を持つことをお勧めします。デバイスの最高の動作性能を実現するため、以下のような PCB レイアウト手法を使用してください。
- 同相信号が差動信号に変換されないようにするために、両方の入力パスがソース・インピーダンスと容量に対して適切にマッチングされていることを確認してください。
- バイパス・コンデンサを使用すると、アナログ回路に対してローカルに低インピーダンスの電源を供給することにより、結合ノイズを低減します。
- 各電源ピンとグランドとの間に、低 ESR の 0.1µF セラミック・バイパス・コンデンサを接続し、可能な限りデバイスの近くに配置します。単一電源アプリケーションの場合は、V+ からグランドに対して単一のバイパス・コンデンサを接続します。
- 寄生カップリングを低減するには、入力配線を電源配線または出力配線からできるだけ離して配置します。これらの配線を分離しておけない場合、敏感な配線をノイズの多い配線と平行にするよりは、垂直に交差させる方がはるかに良い結果が得られます。
- 外付け部品は、可能な限りデバイスに近く配置します。
- 配線はできる限り短くします。