JAJSXD7 October   2025 LM5066H

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  電流制限
      2. 7.3.2  フォールドバック電流制限
      3. 7.3.3  ソフト スタート切断 (SFT_STRT)
      4. 7.3.4  サーキット ブレーカ
      5. 7.3.5  電力制限
      6. 7.3.6  UVLO
      7. 7.3.7  OVLO
      8. 7.3.8  パワー グッド
      9. 7.3.9  VDD サブレギュレータ
      10. 7.3.10 リモート温度センシング
      11. 7.3.11 MOSFET の損傷検出
      12. 7.3.12 アナログ電流モニタ (IMON)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 パワーアップ シーケンス
      2. 7.4.2 ゲート制御
      3. 7.4.3 フォルト タイマと再起動
      4. 7.4.4 シャットダウン制御
      5. 7.4.5 イネーブル / ディスエーブルおよびリセット
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 PMBus コマンドのサポート
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 54V、100A PMBus ホット スワップ設計
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 ホット スワップ FET の選択
          2. 8.2.1.2.2 dv/dt ベースのスタートアップ
            1. 8.2.1.2.2.1 VOUT スルーレートの選択
          3. 8.2.1.2.3 RSNS および CL の設定の選択
          4. 8.2.1.2.4 電力制限の選択
          5. 8.2.1.2.5 フォルト タイマの設定
          6. 8.2.1.2.6 MOSFET の SOA の確認
          7. 8.2.1.2.7 UVLO および OVLO スレッショルドの設定
            1. 8.2.1.2.7.1 オプション A
            2. 8.2.1.2.7.2 オプション B
            3. 8.2.1.2.7.3 オプション C
            4. 8.2.1.2.7.4 オプション D
          8. 8.2.1.2.8 パワー グッド ピン
          9. 8.2.1.2.9 入力保護と出力保護
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 付録：パッケージ オプション
    2. 11.2 テープおよびリール情報
    3. 11.3 メカニカル データ

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PWP|28
サーマルパッド・メカニカル・データ

8.3 電源に関する推奨事項

LM5066Hx は、安定化電源から供給された場合に、より安定した動作を示します。ただし、隣のカードの挿入や故障が原因で、バック プレーンに高周波の過渡が生じることは珍しくありません。最終システムでこの現象が発生する可能性がある場合、ホット スワップ MOSFET のソース近くに、1µF のセラミック コンデンサをグランドに接続して配置することを推奨します。これにより、VIN_K と SENSE で観測される同相モードが低減されます。迷惑トリップを防止するために、追加のフィルタリングが必要になることがあります。