JAJSWI8A May   2025  – October 2025 TLV9020L , TLV9022L , TLV9030L , TLV9032L

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ピンの機能：TLV9020L および TLV9030L シングル
    2. 4.2 ピン構成: TLV9022L および TLV9032L デュアル
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報 - シングル
    5. 5.5 熱に関する情報 - デュアル
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 出力
        1. 6.4.1.1 TLV902xL オープン ドレイン出力
        2. 6.4.1.2 TLV903xL プッシュプル出力
      2. 6.4.2 パワーオン リセット (POR)
        1. 6.4.2.1 TLV902xL オープン ドレイン出力 POR 動作
        2. 6.4.2.2 TLV903xL プッシュプル出力 POR 動作
      3. 6.4.3 出力ラッチ
        1. 6.4.3.1 「L1」および「L2」のパワーオン オプション
        2. 6.4.3.2 TLV902xL1 オープンドレイン ラッチ動作
        3. 6.4.3.3 TLV902xL2 オープンドレイン ラッチ動作
        4. 6.4.3.4 TLV903xL1 のプッシュプル ラッチ動作
        5. 6.4.3.5 TLV903xL2 のプッシュプル ラッチ動作
        6. 6.4.3.6 クリア (CLR) 入力
      4. 6.4.4 入力
        1. 6.4.4.1 レール ツー レール入力
        2. 6.4.4.2 フェイルセーフ入力
        3. 6.4.4.3 入力保護
        4. 6.4.4.4 内部ヒステリシス
        5. 6.4.4.5 未使用入力
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 基本的なコンパレータの定義
        1. 7.1.1.1 動作
        2. 7.1.1.2 伝搬遅延
        3. 7.1.1.3 オーバードライブ電圧
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 ウィンドウ コンパレータ
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.5 熱に関する情報 - デュアル

熱評価基準(1) TLV9022L、TLV9032L 単位
DGS (VSSOP) RUG (X2QFN)
10 ピン 10 ピン
RqJA 接合部から周囲への熱抵抗 - 222.8 ℃/W
RqJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 - 94.2 ℃/W
RqJB 接合部から基板への熱抵抗 - 147.1 ℃/W
yJT 接合部から上面への特性パラメータ - 3.4 ℃/W
yJB 接合部から基板への特性パラメータ - 146.4 ℃/W
RqJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 - - ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』レポートを参照してください。