JAJSGA8G September   2018  – April 2026 TPS1663

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  ホット プラグインおよび突入電流の制御
        1. 8.3.1.1 サーマル レギュレーション ループ
      2. 8.3.2  低電圧誤動作防止 (UVLO)
      3. 8.3.3  過電圧保護 (OVP)
      4. 8.3.4  過負荷および短絡保護
        1. 8.3.4.1 過負荷保護機能
        2. 8.3.4.2 短絡保護
          1. 8.3.4.2.1 出力短絡時の起動
      5. 8.3.5  出力電力制限、PLIM (TPS16632 および TPS16637)
      6. 8.3.6  電流モニタ出力 (IMON)
      7. 8.3.7  フォルト応答 (FLT)
      8. 8.3.8  パワー グッド出力 (PGOOD)
      9. 8.3.9  IN、P_IN、OUT、GND ピン
      10. 8.3.10 サーマル シャットダウン
      11. 8.3.11 低電流シャットダウン制御 (SHDN)
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 使用上の注意
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 電流制限スレッショルド R(ILIM) の選択のプログラミング
        2. 9.2.2.2 低電圧誤動作防止および過電圧設定点
        3. 9.2.2.3 出力電圧ランプ時間の設定 (tdVdT)
          1. 9.2.2.3.1 サポート コンポーネントの選択 RPGOOD および C(IN)
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 システム例
      1. 9.3.1 シンプルな 24V 電源パス保護
    4. 9.4 電源に関する推奨事項
      1. 9.4.1 過渡保護
    5. 9.5 レイアウト
      1. 9.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.5.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGE|24
  • PWP|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS1663 単位
RGE (VSON) PWP (HTSSOP)
24 ピン 20 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 31.4 32.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 23.2 23.4 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 10.2 10 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.3 0.3 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 10.2 9.9 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 2.8 3.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。