JAJSGG1F October   2018  – April 2025 IWR6443 , IWR6843

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. 機能ブロック図
  6. デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  7. 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - デジタル
      2. 6.2.2 信号の説明 - アナログ
    3. 6.3 ピン属性
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  電源投入時間 (POH)
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 7.5.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 7.5.2 ハードウェア要件
      3. 7.5.3 ハードウェア保証への影響
    6. 7.6  電源仕様
    7. 7.7  消費電力の概略
    8. 7.8  パワー セーブ モード
    9. 7.9  RF 仕様
    10. 7.10 CPU の仕様
    11. 7.11 FCBGA パッケージの熱抵抗特性 [ABL0161]
    12. 7.12 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.12.1  電源シーケンスおよびリセット タイミング
      2. 7.12.2  入力クロックおよび発振器
        1. 7.12.2.1 クロック仕様
      3. 7.12.3  マルチバッファ付き / 標準シリアル ペリフェラル インターフェイス (MibSPI)
        1. 7.12.3.1 ペリフェラルの概要
        2. 7.12.3.2 MibSPI 送信および受信 RAM の構成
          1. 7.12.3.2.1 SPI のタイミング条件
          2. 7.12.3.2.2 SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 0、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力) #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-236 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-237 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-238
          3. 7.12.3.2.3 SPI コントローラ モードのスイッチング パラメータ (クロック位相 = 1、SPICLK = 出力、SPISIMO = 出力、SPISOMI = 入力) #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-244 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-245 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-246
        3. 7.12.3.3 SPI ペリフェラル モードの I/O タイミング
          1. 7.12.3.3.1 SPI ペリフェラル モードのスイッチング パラメータ (SPICLK = 入力、SPISIMO = 入力、SPISOMI = 出力) #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-70 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-71 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-73
        4. 7.12.3.4 代表的なインターフェイス プロトコルの図 (ペリフェラル モード)
      4. 7.12.4  LVDS インターフェイスの構成
        1. 7.12.4.1 LVDS インターフェイスのタイミング
      5. 7.12.5  汎用入出力 (General-Purpose Input/Output)
        1. 7.12.5.1 出力タイミングと負荷容量 (CL) のスイッチング特性
      6. 7.12.6  CAN-FD (Controller Area Network - Flexible Data-rate)
        1. 7.12.6.1 CANx TX および RX ピンの動的特性
      7. 7.12.7  シリアル通信インターフェイス (SCI)
        1. 7.12.7.1 SCI のタイミング要件
      8. 7.12.8  I2C (Inter-Integrated Circuit Interface)
        1. 7.12.8.1 I2C のタイミング要件 #GUID-36963FBF-DA1A-4FF8-B71D-4A185830E708/T4362547-185
      9. 7.12.9  クワッド シリアル ペリフェラル インターフェイス (QSPI)
        1. 7.12.9.1 QSPI のタイミング条件
        2. 7.12.9.2 QSPI 入力 (読み取り) タイミングのタイミング要件 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-210 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-209
        3. 7.12.9.3 QSPI スイッチング特性
      10. 7.12.10 ETM トレース インターフェイス
        1. 7.12.10.1 ETMTRACE のタイミング条件
        2. 7.12.10.2 ETM TRACE のスイッチング特性
      11. 7.12.11 データ変更モジュール (DMM)
        1. 7.12.11.1 DMM のタイミング要件
      12. 7.12.12 JTAG インターフェイス
        1. 7.12.12.1 JTAG のタイミング条件
        2. 7.12.12.2 IEEE 1149.1 JTAG のタイミング要件
        3. 7.12.12.3 IEEE 1149.1 JTAG の推奨動作条件に対するスイッチング特性
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 サブシステム
      1. 8.3.1 RF およびアナログ サブシステム
        1. 8.3.1.1 クロック サブシステム
        2. 8.3.1.2 送信サブシステム
        3. 8.3.1.3 受信サブシステム
      2. 8.3.2 プロセッサ サブシステム
      3. 8.3.3 ホスト インターフェイス
      4. 8.3.4 メイン サブシステム Cortex-R4F
      5. 8.3.5 DSP サブシステム
      6. 8.3.6 ハードウェア アクセラレータ
    4. 8.4 その他のサブシステム
      1. 8.4.1 ユーザー アプリケーション向け ADC チャネル (サービス)
        1. 8.4.1.1 GP-ADC パラメータ
    5. 8.5 ブート モード
      1. 8.5.1 フラッシュ モード
      2. 8.5.2 機能モード
  10. 監視と診断
    1. 9.1 監視と診断のメカニズム
      1. 9.1.1 エラー通知モジュール
  11. 10アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 リファレンス回路図
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイスの命名規則
    2. 11.2 ツールとソフトウェア
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 パッケージ情報
    2. 13.2 ABL、10.4 × 10.4mm のトレイ情報

改訂履歴

Changes from Revision E (June 2021) to Revision F (April 2025)

  • (アプリケーション):アプリケーションのリンクを更新Go
  • (デバイスの比較):IWRL6432 と IWRL1432 デバイスを追加Go
  • (信号の説明):CLKP および CLKM の説明を更新 / 変更Go
  • (ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様):新しいセクションを追加。Go
  • (パワー セーブ モード):新しいセクションを追加。Go
  • (デバイス ウェークアップ シーケンス):論理図を更新。Go
  • (表水晶振動子の電気的特性 (発振器モード):水晶振動子の周波数許容誤差を -200ppm ~ +200ppm に更新Go
  • (QSPI のスイッチング特性):サイクル時間、sclk を 12.5ns に更新Go
  • (ブート モード):ブート モード セクションを追加Go
  • (監視および診断メカニズム):デバイス安全マニュアルの注記を追加Go

Changes from October 1, 2020 to June 30, 2021 (from Revision D (Oct 2020) to Revision E (June 2021))

  • グローバル:機能安全準拠を反映するように更新Go
  • グローバル:「マスタ サブシステム」を「メイン サブシステム」に、「マスタ R4F」を「MSS R4F」に更新 / 変更Go
  • グローバル:「A2D」を「ADC」に更新 / 変更Go
  • (特長):機能安全準拠認証資料を更新Go
  • (製品情報): IWR6843 にセキュア量産部品を追加Go
  • 機能ブロック図を更新 / 変更 Go
  • (デバイスの比較):IWR6843 の機能安全準拠を反映して SIL の行を更新 / 変更Go
  • (デバイスの比較):LVDS および機能安全非準拠バリアント情報に関する表の注を追加Go
  • (デバイスの比較):IWR6843AOP の製品ステータスを「AI」から「PD」に更新 / 変更Go
  • (デバイスの比較):IWRL6432 と IWRL6432AOP デバイスを追加Go
  • (デバイスの比較):IWRL1432 デバイスを追加Go
  • (デバイスの比較):IWRL1432 デバイスを追加Go
  • (絶対最大定格):RF 入力 (TX および RX) に外部から供給される電源のエントリを追加し、TX に適用される信号レベルに表注を追加。Go
  • (ESD 定格):HBM ESD 値を ±1000V から ±2000V に、CDM ESD 値を ±250V から ±500V に変更し、コーナー ピンに関する脚注を追加。Go
  • 送信サブシステム (チャネルごと):図を更新 / 変更。Go
  • 「プロセッサ サブシステム」の画像で「マスタ」を「メイン」に更新 / 変更Go
  • (監視と診断のメカニズム):機能安全準拠を反映するように表のヘッダーと説明を更新 / 変更Go
  • (監視と診断のメカニズム):マスタ R4F を MSS R4F に、マスタ SS を メイン SS に更新 / 変更Go
  • (デバイスの命名規則):機能安全適合、 安全レベル B の SIL 2 を反映させるために図を更新 / 変更Go
  • (ABL、10.4 × 10.4mm のトレイ情報):セキュア部品のトレイ情報を追加。Go