JAJSQW3C September   2024  – September 2025 LOG300

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性 (低ノイズ アンプ (LNA)) 
    6. 5.6 電気的特性 (対数検出器)
    7. 5.7 電気的特性 (LNA + 対数検出器 (AFE))
    8. 5.8 代表的特性：VCC = 5V
    9. 5.9 代表的特性：VCC = 3.3V
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 オフセット補正ループ (OCL)
      2. 7.3.2 シングル入力および差動入力
      3. 7.3.3 入力周波数検出
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 超音波距離測定
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) LOG300 単位
D (SOIC) VQFN (RGT)
16 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 81.1 48.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 43.3 56.0 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 43.5 23.4 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 7.7 1.6 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 43.1 23.4 ℃/W
RθJC(bottom) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 8.2 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。