JAJSVX8A December   2024  – July 2025 AM2752-Q1 , AM2754-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン ダイアグラム
      1. 5.1.1 ANJ ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      12
      2.      13
    3. 5.3 信号の説明
      1.      15
      2. 5.3.1  ADC
        1.       17
      3. 5.3.2  オーディオ クロック基準
        1.       19
      4. 5.3.3  CPSW
        1.       21
        2.       22
        3.       23
        4.       24
        5.       25
      5. 5.3.4  CPTS
        1.       27
      6. 5.3.5  ECAP
        1.       29
        2.       30
        3.       31
        4.       32
        5.       33
        6.       34
      7. 5.3.6  エミュレーションおよびデバッグ
        1.       36
        2.       37
      8. 5.3.7  EPWM
        1.       39
        2.       40
        3.       41
        4.       42
      9. 5.3.8  GPIO
        1.       44
        2.       45
        3.       46
      10. 5.3.9  HYPERBUS
        1.       48
      11. 5.3.10 I2C
        1.       50
        2.       51
        3.       52
        4.       53
        5.       54
        6.       55
        7.       56
        8.       57
      12. 5.3.11 MCAN
        1.       59
        2.       60
        3.       61
        4.       62
        5.       63
      13. 5.3.12 MCASP
        1.       65
        2.       66
        3.       67
        4.       68
        5.       69
      14. 5.3.13 MLB
        1.       71
      15. 5.3.14 MMC
        1.       73
      16. 5.3.15 OSPI
        1.       75
        2.       76
      17. 5.3.16 電源
        1.       78
      18. 5.3.17 予約済みおよび未接続
        1.       80
      19. 5.3.18 システム、その他
        1.       82
        2.       83
        3.       84
        4.       85
      20. 5.3.19 SPI
        1.       87
        2.       88
        3.       89
        4.       90
        5.       91
      21. 5.3.20 TIMER
        1.       93
        2.       94
      22. 5.3.21 UART
        1.       96
        2.       97
        3.       98
        4.       99
        5.       100
        6.       101
        7.       102
        8.       103
      23. 5.3.22 USB
        1.       105
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  AEC-Q100 デバイスの静電気放電 (ESD)
    3. 6.3  AEC-Q100 認定されていないデバイスの静電気放電 (ESD)
    4. 6.4  電源投入時間 (POH) の概要
    5. 6.5  車載用温度プロファイル
    6. 6.6  推奨動作条件
    7. 6.7  動作性能ポイント
    8. 6.8  消費電力の概略
    9. 6.9  電気的特性
      1. 6.9.1 I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.9.2 フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.9.3 高周波発振器 (MCU_OSC0 および OSC1) の電気的特性
      4. 6.9.4 低周波数発振器 (WKUP_LFOSC0) の電気的特性
      5. 6.9.5 SDIO の電気的特性
      6. 6.9.6 A/D コンバータ (ADC)
      7. 6.9.7 LVCMOS の電気的特性
      8. 6.9.8 USB2PHY の電気的特性
    10. 6.10 ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.10.1 VPP の仕様
      2. 6.10.2 ハードウェア要件
      3. 6.10.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.10.4 ハードウェア保証への影響
    11. 6.11 熱抵抗特性
      1. 6.11.1 パッケージの熱特性
    12. 6.12 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.12.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.12.2 電源要件
        1. 6.12.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.12.2.2 電源シーケンス
          1. 6.12.2.2.1 IO 保持のないパワーアップ シーケンシング
          2. 6.12.2.2.2 IO 保持を使用したパワーアップ シーケンス
          3. 6.12.2.2.3 パワーアップ シーケンス - IO 保持ウェークアップ
          4. 6.12.2.2.4 パワーダウン シーケンス
      3. 6.12.3 システムのタイミング
        1. 6.12.3.1 リセット タイミング
          1.        リセットのタイミング条件
          2.        MCU_PORz のタイミング要件
          3.        145
          4.        RESETSTATz のスイッチング特性
          5.        MCU_RESETz のタイミング要件
          6.        RESETSTATz のスイッチング特性
          7.        EMUx のタイミング要件
          8.        150
          9.        BOOTMODE のタイミング要件
        2. 6.12.3.2 エラー信号タイミング
          1.        エラー信号のタイミング条件
          2.        MCU_ERRORn のスイッチング特性
          3. 6.12.3.2.1 155
        3. 6.12.3.3 クロックのタイミング
          1.        クロックのタイミング条件
          2.        クロックのタイミング要件
          3. 6.12.3.3.1 159
          4.        クロックのスイッチング特性
          5. 6.12.3.3.2 161
      4. 6.12.4 クロック仕様
        1. 6.12.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 および OSC1 内部発振器クロック ソース
            1. 6.12.4.1.1.1 HFOSC (MCU_OSC0 および OSC1) 水晶振動子回路の要件
            2. 6.12.4.1.1.2 HFOSC (MCU_OSC0 および OSC1) のスイッチング特性 - 水晶振動子モード
            3. 6.12.4.1.1.3 負荷容量
            4. 6.12.4.1.1.4 シャント容量
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 および OSC1 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.12.4.1.3.1 LFOSC (WKUP_LFOSC0) 水晶振動子回路の要件
            2. 6.12.4.1.3.2 LFOSC (WKUP_LFOSC0) のスイッチング特性 - 水晶振動子モード
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.12.4.1.5 WKUP_LFOSC0 を使用しない場合
        2. 6.12.4.2 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.12.5 ペリフェラル
        1. 6.12.5.1  ATL
          1.        ATL のタイミング条件
          2.        ATL_AWS[x] のタイミング要件
          3.        ATL_BWS[x] のタイミング要件
          4.        ATL_PCLK のタイミング要件
          5.        ATCLK[x] のスイッチング特性
        2. 6.12.5.2  CPSW3G
          1. 6.12.5.2.1 CPSW3G MDIO のタイミング
            1.         CPSW3G MDIO のタイミング条件
            2.         CPSW3G MDIO のタイミング要件
            3.         CPSW3G MDIO のスイッチング特性
            4.         188
          2. 6.12.5.2.2 CPSW3G RMII のタイミング
            1.         CPSW3G RMII のタイミング条件
            2.         CPSW3G RMII[x]_REFCLK のタイミング要件 - RMII モード
            3.         192
            4.         CPSW3G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV、RMII[x]_RXER のタイミング要件 - RMII モード
            5.         194
            6.         CPSW3G RMII[x]_TXD[1:0]、RMII[x]_TXEN のスイッチング特性 - RMII モード
            7.         196
          3. 6.12.5.2.3 CPSW3G RGMII のタイミング
            1.         CPSW3G RGMII のタイミング条件
            2.         CPSW3G RGMII[x]_RCLK のタイミング要件 - RGMII モード
            3.         CPSW3G RGMII[x]_RD[3:0]、RGMII[x]_RCTL のタイミング要件 - RGMII モード
            4.         201
            5.         CPSW3G RGMII[x]_TCLK のスイッチング特性 - RGMII モード
            6.         CPSW3G RGMII[x]_TD[3:0]、RGMII[x]_TCTL のスイッチング特性 - RGMII モード
            7.         204
        3. 6.12.5.3  ECAP
          1.        ECAP のタイミング条件
          2.        ECAP のタイミング要件
          3.        208
          4.        ECAP スイッチング特性
          5.        210
        4. 6.12.5.4  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 6.12.5.4.1 トレース
            1.         トレースのタイミング条件
            2.         トレースのスイッチング特性
            3.         215
          2. 6.12.5.4.2 JTAG
            1.         JTAG のタイミング条件
            2.         JTAG のタイミング要件
            3.         JTAG スイッチング特性
            4.         220
        5. 6.12.5.5  EPWM
          1.        EPWM のタイミング条件
          2.        EPWM のタイミング要件
          3.        224
          4.        EPWM スイッチング特性
          5.        226
        6. 6.12.5.6  GPIO
          1.        GPIO のタイミング条件
          2.        GPIO のタイミング要件
          3.        GPIO スイッチング特性
        7. 6.12.5.7  HyperBus
          1.        HyperBus のタイミング条件
          2.        HyperBus のタイミング要件
          3.        HyperBus 166 MHz のスイッチング特性
          4.        HyperBus 100 MHz のスイッチング特性
        8. 6.12.5.8  I2C
        9. 6.12.5.9  MCAN
          1.        MCAN のタイミング条件
          2.        MCAN スイッチング特性
        10. 6.12.5.10 MCASP
          1.        MCASP のタイミング条件
          2.        MCASP のタイミング要件
          3.        243
          4.        MCASP スイッチング特性
          5.        245
        11. 6.12.5.11 MCSPI
          1.        MCSPI のタイミング条件
          2.        MCSPI のタイミング要件 - コントローラ モード
          3.        249
          4.        MCSPI のスイッチング特性 - コントローラ モード
          5.        251
          6.        MCSPI のタイミング要件 - ペリフェラル モード
          7.        253
          8.        MCSPI のスイッチング特性 - ペリフェラル モード
          9.        255
        12. 6.12.5.12 MLB
          1.        MLB のタイミング条件
          2.        MLBCLK の MLB タイミング要件 - 3 ピン
          3.        受信データの MLB タイミング要件 - 3 ピン
          4.        MLB のスイッチング特性 - 3 ピン
          5.        MLBCLK の MLB タイミング要件 - 6 ピン
          6.        受信データの MLB タイミング要件 - 6 ピン
          7.        MLB のスイッチング特性 - 6 ピン
        13. 6.12.5.13 MMCSD
          1. 6.12.5.13.1 MMC0 - eMMC/SDIO インターフェイス
            1.         MMC のタイミング条件
            2.         MMC のタイミング要件 - 3.3V レガシー SDR モード
            3.         268
            4.         MMC のスイッチング特性 - 3.3V レガシー SDR モード
            5.         270
            6.         MMC のタイミング要件 - 3.3V 高速 SDR モード
            7.         272
            8.         MMC のスイッチング特性 - 3.3V 高速 SDR モード
            9.         274
            10.         MMC のタイミング要件 - 1.8V レガシーSDR、UHS-I SDR12 モード
            11.         276
            12.         MMC のスイッチング特性 - 1.8V レガシー SDR、UHS-I SDR12 モード
            13.         278
            14.         MMC のタイミング要件 - 1.8V 高速 SDR、UHS-I SDR25 モード
            15.         280
            16.         MMC のスイッチング特性 - 1.8V 高速 SDR、UHS-I SDR25 モード
            17.         282
            18.         MMC のスイッチング特性 - UHS-I SDR50 モード
            19.         284
            20.         MMC のスイッチング特性 - UHS-I DDR50 モード
            21.         286
            22.         MMC のスイッチング特性 - HS200 モード
            23.         288
        14. 6.12.5.14 OSPI
          1.        OSPI のタイミング条件
          2. 6.12.5.14.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.12.5.14.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
              1.          PHY データ トレーニング用の OSPI DLL 遅延マッピング
              2.          OSPI のタイミング要件 - PHY データ トレーニング
              3.          295
              4.          OSPI のスイッチング特性 - PHY データ トレーニング
              5.          297
            2. 6.12.5.14.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.12.5.14.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
                1.           OSPI の DLL 遅延マッピング - PHY SDR タイミング モード
                2.           OSPI のタイミング要件 - PHY SDR モード
                3.           302
                4.           OSPI のスイッチング特性 - PHY SDR モード
                5.           304
          3. 6.12.5.14.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.12.5.14.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
              1.          OSPI のタイミング要件 - タップ SDR モード
              2.          308
              3.          OSPI のスイッチング特性 - タップ SDR モード
              4.          310
            2. 6.12.5.14.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
              1.          OSPI のタイミング要件 - タップ DDR モード
              2.          313
              3.          OSPI のスイッチング特性 - タップ DDR モード
              4.          315
        15. 6.12.5.15 タイマ
          1.        タイマのタイミング条件
          2.        タイマのタイミング要件
          3.        タイマのスイッチング特性
          4.        320
        16. 6.12.5.16 UART
          1.        UART のタイミング条件
          2.        UART のタイミング要件
          3.        UART スイッチング特性
          4.        325
        17. 6.12.5.17 USB
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 プロセッサ サブシステム
      1. 7.3.1 Arm Cortex-R5F サブシステム
      2. 7.3.2 デバイス / パワー マネージャ
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.1.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.1.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.1.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      2. 8.2.2 USB VBUS 設計ガイドライン
      3. 8.2.3 システム電源監視設計ガイドライン
      4. 8.2.4 高速差動信号のルーティング ガイド
      5. 8.2.5 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

9.1.2 デバイスの命名規則

フィールド パラメータ フィールドの説明 値 説明
a デバイスの開発段階(1) X プロトタイプ
P 量産前(量産テスト フロー、信頼性データなし)
空白
(null)		 量産出荷中
BBBBB 基本量産型番 (AM)27542 接頭辞「AM」はパッケージでは記号として示されていません。
P/N の詳細については、デバイスの比較 を参照してください。
(AM)27522
(AM)27521
r デバイス リビジョン A SR 1.0
Z デバイス速度とメモリ グレード A 以下を参照 動作性能ポイント
B
C
D
E
F
f ソフトウェア バンドル Z、F ソフトウェア バンドルがありません
t 温度 (2) A -40℃～105℃ - 産業用
I -40°C～125°C - 車載用
Q 車載識別記号 空白 標準
Q1 このドキュメント (データシート) に記載されている例外を除き、AEC-Q100 認定要件に適合。
TJ = -40℃～125℃ に対応
AM2754 AM2754-Q1 AM2752 AM2752-Q1 2D バーコード 条件によって変化 オプションの 2D バーコード
空白
XXXXXXX ロットのトレース コード(LTC)
YYY 量産コード、TIでのみ使用
PPP パッケージ記号 ANJ ANJ FCCSP (15.8mm × 15.8mm)
O ピン1の指定子
(1) 製品開発サイクルの段階を示すために、TI では型番に接頭辞を割り当てます。これらの接頭辞は、製品開発の進展段階を表します。段階には、エンジニアリング プロトタイプから、完全認定済みの量産デバイスまであります。
プロトタイプ デバイスは、次の免責事項付きで出荷されます。
「この製品はまだ開発中であり、社内での評価を目的としています」。
テキサス・インスツルメンツはこれらのデバイスについて、これに反するような条項が存在していても、明示的、暗黙的、法定にかかわらず、商用性や特定目的への適合性への暗黙的な保証も含め、一切の責任を負いません。
(2) デバイスの接合部の最大温度に適用されます。
注:

記号または型番の空白は省略されるため、前後の文字は連続して表記されます。