JAJSWE7A March   2025  – June 2025 DLP991UUV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  保存条件
    3. 5.3  ESD 定格
    4. 5.4  推奨動作条件
    5. 5.5  熱に関する情報
    6. 5.6  電気的特性
    7. 5.7  スイッチング特性
    8. 5.8  タイミング要件
    9. 5.9  システム実装インターフェイスの荷重
    10. 5.10 マイクロミラー アレイの物理特性
    11. 5.11 マイクロミラー アレイの光学特性
    12. 5.12 ウィンドウの特性
    13. 5.13 チップセット コンポーネントの使用方法の仕様
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電源インターフェイス
      2. 6.3.2 タイミング
    4. 6.4 デバイスの機能モード
    5. 6.5 光学インターフェイスおよびシステムの画質に関する検討事項
      1. 6.5.1 開口数および迷光制御
      2. 6.5.2 瞳孔一致
      3. 6.5.3 オーバーフィル照射
    6. 6.6 DMD 温度の計算
      1. 6.6.1 オフ状態熱差動 (TDELTA_MIN)
      2. 6.6.2 オン状態の熱差動 (TDELTA_MAX)
    7. 6.7 マイクロミラーの電力密度の計算
    8. 6.8 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクル
      1. 6.8.1 マイクロミラーのランデッド オン / ランデッド オフ デューティ サイクルの定義
      2. 6.8.2 DMD のランデッド デューティ サイクルと有効寿命
      3. 6.8.3 製品またはアプリケーションの長期平均ランデッド デューティ サイクルの推定
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
    3. 7.3 DMD ダイ温度センシング
  9. 8 電源に関する推奨事項
    1. 8.1 DMD 電源のパワーアップ手順
    2. 8.2 DMD 電源のパワーダウン手順
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 PCB 設計規格
      2. 9.1.2 一般的な PCB 配線
        1. 9.1.2.1 パターンのインピーダンスと配線の優先度
        2. 9.1.2.2 PCB 層構成の例
        3. 9.1.2.3 パターン幅、間隔
        4. 9.1.2.4 電源およびグランド プレーン
        5. 9.1.2.5 パターン長の一致
          1. 9.1.2.5.1 HSSI 入力バス スキュー
          2. 9.1.2.5.2 その他のタイミング クリティカルな信号
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス サポート
      1. 10.1.1 デバイスの命名規則
      2. 10.1.2 デバイスのマーキング
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 付録：パッケージ オプション

10.4 サポート・リソース

テキサス・インスツルメンツ E2E™ サポート・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

リンクされているコンテンツは、各寄稿者により「現状のまま」提供されるものです。これらはテキサス・インスツルメンツの仕様を構成するものではなく、必ずしもテキサス・インスツルメンツの見解を反映したものではありません。テキサス・インスツルメンツの使用条件を参照してください。