JAJSXE8 October 2025 DRV8311-Q1
PRODUCTION DATA
バルク キャパシタは、モーター ドライバ デバイスを通る大電流パスの距離ができるだけ短くなるように配置する必要があります。接続用の金属パターンはできる限り幅を広くし、PCB 層を接続する際には多数のビアを使用します。これらの手法により、インダクタンスが最小限に抑えられ、バルク コンデンサが大電流を供給できるようになります。
小容量のコンデンサはセラミック製であり、AVDD、チャージ ポンプ、CSAREF、VINAVDD、VM などのデバイスの各ピンの近傍に配置されています。
大電流デバイス出力には、幅の広い金属パターンを使用します。
大電流の過度現象によるノイズ結合や EMI の影響を小信号経路に及ぼさないために、グランディングは、PGND と AGND に分離されています。寄生効果を低減し、デバイスの消費電力を改善するために、電力段以外のすべての回路 (サーマル パッドを含む) を AGND に接続することを推奨します。グランドはネット タイを介して接続されており、電位差を抑えつつゲートドライバの性能を維持する設計となっています。PGND と AGND には共通のグランド プレーンを使用してグランディングのインダクタンスを最小化することも可能ですが、TI は、モーターのスイッチング出力をアナログ回路やデジタル回路からできるだけ離して配置することを推奨しています。こうすることで、モーター ノイズがアナログおよびデジタル回路に結合するのを防ぐことができます。
本デバイスのサーマル パッドは、PCB の最上層のグランド プレーンに半田付けします。複数のビアを使用して最下層の大きなグランド プレーンに接続します。大きな金属プレーンと複数のビアを使うと、本デバイス内で発生する熱を放散するのに有利です。
放熱性を高めるため、サーマル パッド グランドに接続されたグランド領域を、PCB の全層にわたって最大化します。厚い銅のベタ パターンを使うと、接合部から外気への熱抵抗が下がり、ダイ表面からの放熱性が改善されます。