JAJSXI5 November   2025 TPS7N49

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 イネーブルおよびシャットダウン
      2. 6.3.2 アクティブ放電
      3. 6.3.3 パワー グッド出力 (PG)
      4. 6.3.4 内部電流制限
      5. 6.3.5 サーマル シャットダウン保護機能 (TSD)
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
      3. 6.4.3 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 入力、出力、およびバイアス コンデンサの要件
      2. 7.1.2 ドロップアウト電圧
      3. 7.1.3 出力ノイズ
      4. 7.1.4 推定接合部温度
      5. 7.1.5 ソフトスタート、シーケンシング、および突入電流
      6. 7.1.6 パワー グッド動作
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 基板レイアウト
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.4.1.1 基板レイアウト

全体の性能を最適化するために、すべての回路部品は回路基板の同じ面に配置します。さらに、これらの部品は、可能な限り各 LDO ピンの接続部の近くに配置します。グランド復帰コンデンサを入力 / 出力コンデンサ、および LDO のグランド ピンにできるだけ近づけて接続します。これらの接続には、部品面の広い銅箔パターンを使用してください。システム性能の低下を防ぐため、入力および出力コンデンサへの接続にビアや長い配線は使用しないでください。図 7-5 に示された接地およびレイアウト方式は、寄生インダクタンスを最小限に抑えることで、負荷電流の過渡応答を低減し、ノイズを最小化し、回路の安定性を高めます。

性能を向上させるために、基板内に埋め込むか、部品面の反対側 (基板の底面) に配置したグランド基準面を使用します。この基準プレーンは、出力電圧の精度を確保し、ノイズを遮蔽する役割を果たします。さらに、このリファレンス プレーンは、サーマル パッドに接続することで、LDO デバイスからの熱を拡散 (または吸収) するサーマル プレーンと同様の働きをします。ほとんどの用途では、熱要件を満たすためにこのグランド プレーンが必要です。