JAJUA44B October   2024  – October 2025 TRF1108

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   特長
  4.   アプリケーション
  5.   5
  6. 1評価基板の概要
    1. 1.1 はじめに
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 仕様
    4. 1.4 製品情報
  7. 2ハードウェア
    1. 2.1 必要な機器
    2. 2.2 セットアップ手順
      1. 2.2.1  高速データ コンバータ (HSDC) Pro ソフトウェアのインストール
      2. 2.2.2  DAC39RF10EVM 構成 GUI ソフトウェアのインストール手順
      3. 2.2.3  TRF1108-DAC39RFEVM と TSW14J59EVM 間の接続
      4. 2.2.4  電源をボードに接続する (電源オフ)
      5. 2.2.5  スペクトラム アナライザを評価基板に接続する手順
      6. 2.2.6  TSW14J59EVM の電源を入れ、PC に接続
      7. 2.2.7  TRF1108-DAC39RFEVM の電源を入れ、PC に接続
      8. 2.2.8  信号発生器の RF 出力をオンにします
      9. 2.2.9  DAC39RF10EVM GUI の起動と DAC 評価基板のプログラム
      10. 2.2.10 NCO のプログラミング
        1. 2.2.10.1 SPIDAC (NCO のみ) 動作
      11. 2.2.11 HSDC Pro ソフトウェアを起動し、FPGA イメージを TSW14J59EVM にロード
    3. 2.3 デバイス設定
      1. 2.3.1 対応する JESD204C デバイス機能
      2. 2.3.2 タブ構成
      3. 2.3.3 レジスタ マップおよびコンソール制御
    4. 2.4 TRF1108-DAC39RFEVM のトラブルシューティング
    5. 2.5 オプションのクロッキングをサポートするための評価基板のカスタマイズ
      1. 2.5.1 LMX->DACCLK | LMX/LMK->FPGA オプション (デフォルト)
      2. 2.5.2 EXT->DACCLK | LMX/LMK->FPGA クロッキング オプション
      3. 2.5.3 EXT->DACCLK | LMK->FPGA クロッキング オプション
    6. 2.6 信号の配線取り回し
    7. 2.7 ジャンパおよび LED
  8. 3ハードウェア設計ファイル
    1. 3.1 回路図
    2. 3.2 PCB のレイアウト
    3. 3.3 部品表 (BOM)
  9. 4追加情報
    1. 4.1 商標
  10. 5参考資料
    1. 5.1 テクニカル リファレンス ドキュメント
    2. 5.2 TSW14J59EVM の動作
  11. 6改訂履歴

3.2 PCB のレイアウト

TRF1108-DAC39RFEVM レイアウトに関する推奨事項図 3-2 レイアウトに関する推奨事項

高周波ボードは、実装において特有の課題を伴います。DAC39RF10 は、最大サンプリング レート 20.48GSPS を実現しています。したがって、このデバイスの第 1 ナイキスト周波数は 10.24GHz です。この設計をレイアウトする際には、十分な注意を払う必要があります。

TRF1108-DAC39RFEVM においては、アナログ フロントエンドがその一例です。まず、配線幅およびトップ グランド プレーンまでの距離を慎重に設定し、50Ω 伝送ラインとなるように設計する必要があります。また、トップ グランド プレーンと隣接するグランド プレーンを接続するために、スティッチ ビアを 1/8 波長未満の間隔で配置することが推奨されます。さらに、9dB パッドは物理的に可能な限り DAC 出力に近い位置に配置されています。

TRF1108-DAC39RFEVM RF グランド プレーン図 3-3 RF グランド プレーン

トップ層に隣接するグランド プレーンは、RF トレースの直下で途切れることなく連続しています。これにより、不要なインダクタンスを防ぎ、RF トレースのインピーダンスが乱れるのを防止します。

TRF1108-DAC39RFEVM 層のスタックアップ図 3-4 層のスタックアップ

層構成 (レイヤー スタックアップ) は、特に RF 層と RF グランド層の間の誘電体において、誘電率を制御するために最適化する必要があります。本設計では、誘電率を高精度に制御できる Panasonic Megtron 6 (誘電率 3.6) が選定されています。

さらに、RF トレース上およびその直近部分のソルダ マスク層は省略されています。これは、ソルダ マスク層がしばしば制御されていない物性を持ち、高周波ライン上に直接配置すると特性が不安定になるため、一般的に推奨されないためです。