La cartera amplia de encapsulados de TI es compatible con miles configuraciones de encapsulados, tecnologías y productos diversos. Estos encapsulados incluyen opciones tradicionales de cerámica y plomo, además de encapsulados avanzados a escala de chip, que utilizan un enlace de cable de paso fino e interconexiones de chip invertido, junto con formatos como el SiP, módulos y chips apilados o integrados.
Seleccione una familia de encapsulados a continuación para ver las opciones o busque todos los encapsulados de TI para explorar la cartera completa de encapsulados de TI.
Aquí encontrará una descripción completa de las familias de encapsulados de TI.
Matriz de rejilla de bolas (BGA, Ball Grid Array)
Encapsulado de matriz de rejilla con un número elevado de bolas
Die-Size Ball Grid Array, WCSP (DSBGA)
Formato pequeño para dispositivos con un número de pines de bajo a moderado
Matriz de contactos en rejilla (LGA, Land Grid Array)
Solución con alta densidad de pines en un encapsulado miniatura
Portador de chip con plomo (LCC, Leaded Chip Carrier)
Cuerpo plano y cuadrado con conductores o almohadillas en los cuatro lados y sin almohadillas expuestas
Matriz de rejilla de pines (PGA, Pin Grid Array)
Solución con alta densidad de pines en un encapsulado miniatura
Cuádruple plano sin plomo (QFN, Quad Flat No Lead)
Encapsulado de perfil delgado sin plomo, rendimiento térmico mejorado
Perfil pequeño sin plomo (SON, Small Outline No Lead)
Baja inductancia del conductor, perfil delgado para aplicaciones portátiles