マイコン (MCU) / プロセッサ

業界をリードする処理とアナログ技術の専門知識に基づき構築されたスケーラブルな組込みソリューション

TI のマイコン (MCU) & プロセッサを選択すべき理由

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スケールの高速化

相互にピン互換性のある Arm と TI のコア (20MHz ~ 2GHz)、フレキシブルなメモリ、再利用可能なソフトウェア フレームワーク、AI 搭載ツールを活用することで、設計を迅速化し、将来の移行を簡素化することができます。

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ワットあたりとドルあたりの性能が向上します

実績あるアナログ ビルディング ブロック (高精度 ADC/DAC、パワー マネージメント、センシング、RF、インターフェイス) を内蔵しているため、高性能、低消費電力、最適なコストが実現します。

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すべてのデバイスに組み込まれた最先端のイノベーション

当社の各種組込み製品は、高度な DSP、AI NPU、産業用通信サブシステム、信頼性の高い安全性とセキュリティ ブロックといった独自の IP を搭載しており、アプリケーションに合わせてカスタマイズした高性能システムの設計を可能にします。

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信頼性の高い製造

当社が社内のグローバルな製造能力に対して行っている投資は、いかなる市場環境下においても、より確実な供給体制を保証するものです。これにより、今後数十年にわたり、お客様の成長を力強く支えることができます。

カテゴリ別の参照

当社の低コストのマイコン (MCU) とプロセッサには、スケーラブルで効率的な性能に加え、最新技術の採用という特長があるため、次世代の組込みアプリケーションの実現に役立ちます。TI は、オープン ソース形式かつ包括的なハードウェア、ソフトウェア、ツール、さらに業界エキスパートによるオンライン サポートを組み合わせて提供しています。開発者はこれらを活用すると、差別化された製品を迅速に製作し、多様な市場に送り出すことができます。

当社の組込みソリューション ラインアップのご紹介

組込み製品の可能性を拡大

コスト最適化された性能

当社の汎用マイコンとプロセッサは、多様な組込みアプリケーションでフレキシビリティと性能を実現します。ピン互換性、統合型のアナログ機能、8 ピン ~ 100 ピン以上のパッケージを採用した Arm® Cortex®-M マイコンから選択できます。Linux と Android の各システムでは、当社のプロセッサは、マルチメディア、グラフィックス、コネクティビティのための CPU コア、ペリフェラル、アクセラレータを組み合わせています。効率的な設計リソースと統合型ソフトウェア開発環境を活用することで、開発期間を短縮できます。

組込みソリューションとオープンソース RTOS との組み合わせ 

TI は、2016 年の創業以来、Zephyr に貢献してきました。当社の組込みデバイス全体にこのオープンソース RTOS を統合し、信頼性、スケーラビリティ、高性能のソリューションを実現しています。

当社は、Zephyr の公式リポジトリ アクセスと、TI が管理するダウンストリーム リポジトリの両方を提供しています。お客様は最新の基板やソフトウェア機能に早期アクセスできるほか、より迅速なバグ修正や機能の強化を実現できます。

また、オープンソースの Visual Studio Code 拡張プラグインから OpenOCD に至るまで、包括的なツール エコシステムへの投資も行いました。これは、Zephyr のサポートに対する当社の長期的なコミットメントを示すとともに、単なる基本的な有効化にとどまらない、堅牢かつ使いやすく、万全のサポート体制が整った開発体験をお客様に提供するための取り組みでもあります。

強力な AI をエッジに実装

当社の各種デバイスは、デジタル信号処理 (DSP) に関する数十年にわたる専門知識を土台としています。これにより、クラウド処理のコストや消費電力を犠牲にせずに、認識、オーディオ、リアルタイム監視、制御の複雑なアプリケーションを実現できます。当社の各種マイコンは TinyEngine™ ニューラル プロセッシング ユニットを採用しています。このユニットは超低消費電力 AI を搭載し、CPU ベースのシステムに比べてレイテンシを最大で 92 分の 1 に短縮し、推論エネルギーを 123 分の 1 に低減することができます。ビジョン アプリケーション向けに、当社のプロセッサは 1 ~ 12 台のカメラ システムに対応しており、TensorFlow、PyTorch、ONNX などを活用した顔認識、物体検出、姿勢推定のためのオープンソース ツールをサポートしています。

シームレスなコネクティビティとスケーラビリティ

当社の各種デバイスは、多様な通信インターフェイスと、TSN (Time-Sensitive Networking)、シングルペア イーサネット、EtherCAT、EtherNet/IP、IO-Link、PROFINET プロトコルを備えています。当社の各種ソリューションは、認証取得済みのデバイス スタックと包括的なスタック サポートを追加コストなしで提供し、最短 31.25 マイクロ秒のサイクル時間で、リアルタイムかつディタミニスティック (確定的な) 通信を実現します。シングルチップのマルチプロトコル産業用イーサネットから、PCIe ハブやイーサネット スイッチを統合したギガビット TSN 対応デバイスに至るまで、当社はファクトリーオートメーションおよび制御アプリケーションにおける開発期間、プロジェクト コスト、そして市場投入までの期間短縮を支援しています。

セキュリティ要件の達成に役立つセキュリティ イネーブラ

当社のマイコンとプロセッサにはスケーラブルなセキュリティ イネーブラが統合されており、進化するセキュリティの脆弱性や脅威からシステムを保護するのに役立ちます。これらのイネーブラとして、セキュア ブート、各種暗号化アクセラレータ、SHE/EVITA 準拠のハードウェア セキュリティ モジュール、Arm TrustZone® 技術が挙げられます。ツール、ライブラリ、サンプル ソフトウェア、資料で構成された包括的なエコシステムに支えられた当社は、セキュリティ要件と規制を満たすと同時に、開発の複雑さを低減できるように支援します。

機能安全設計の効率化を推進

産業オートメーションやモーター駆動から高度な車載システムに至るまで、当社の機能安全準拠マイコンとプロセッサは、安全性を重視したアーキテクチャや内蔵診断機能を活用して設計されています。TÜV SÜD 認証済みのハードウェアとソフトウェアの開発プロセスを活用した当社の各種製品は、開発期間と複雑さを低減しつつ、お客様の設計に求められる最高水準の ASIL (Automotive Safety Integrity Level) や SIL (Safety Integrity Level) の達成を支援します。

組込み向け開発

TI は、30 年以上にわたる組込み開発の経験、オープンソース コミュニティへの積極的な参画、250 社以上のパートナーによるグローバル ネットワークを活かし、最先端の AI 活用ソフトウェア ツールとサポートを提供し、革新的なアプリケーションをより迅速かつ確信を持って市場に投入できるよう支援します。

TI の製品ラインアップを構成しているモジュール形式の評価ハードウェアと開発ハードウェアには、互いに互換性があります。これらの製品を、オンラインとオフラインそれぞれのスケーラブルなソフトウェアと組み合わせると、製品開発期間を短縮できます。低コストの各種 LaunchPad™ 開発キットやスタータ キットから、フル機能の評価基板およびリファレンス デザインに至るまで、当社はプロジェクトの開発開始に必要なハードウェアを取り揃えています。

CCStudio 開発エコシステムは、統合された生成 AI を備えた高品質で無償の開発ツール群からなる統合スイートであり、組込み開発を加速します。TI の豊富なリソースライブラリとともに提供される、シンプルな言語や業界標準のエージェントおよびモデルを使用することで、専門知識のレベルに関係なくアプリケーションをより迅速に開発でき、同時に TI に期待される信頼性と性能基準を維持できます。

 

当社のグローバル パートナー エコシステムは、開発者と信頼できる現地の専門家を結び付けることで、TI の技術を基盤として設計および開発を加速させます。TI のパートナー ディレクトリを使用すると、設計サービス、拠点、専門知識のある製品分野やアプリケーションなど、お客様固有のニーズに基づいて、さまざまなパートナーの参照、フィルタリング、並べ替えを実行できます。

組込み開発におけるイノベーションの伝統

1971

TI によるシングルチップ マイコンの発明

TI は、CPU、メモリ、I/O を単一のデバイスに統合した世界初のシングルチップ マイコンを発表しました。このイノベーションにより、部品点数の低減、コストの削減、製品の小型化、信頼性の向上を実現し、組込みシステム設計に変革をもたらしました。これは、現在のネットワーク接続された世界で電力を供給する数十億個のマイコンの基礎となりました。

1978

未来の AI への道を切り拓く TI の DSP 技術

TI は DSP 技術の先駆者として、オーディオ、ビデオ、センサ データのリアルタイム処理を、かつてない効率で実現しました。その DSP イノベーションは、今日の AI アプリケーションに電力を供給する音声認識、画像処理、機械学習のための計算バックボーンとなっています。

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1992

TI の MSP430™ マイコンは、超低消費電力性能を刷新し、業界の基準を満たします

MSP430™ マイコン ファミリは、業界をリードする超低消費電力性能により、バッテリ動作アプリケーションの革新を実現します。複数の低消費電力モード、高速ウェークアップ時間、統合型アナログ ペリフェラルを備えた MSP430 は、エネルギー効率に関する新しい基準を設定し、現在のベンチマークを維持しながら、ポータブル医療機器、スマート メーター、IoT におけるイノベーションを駆動します。

2010

TI が業界初の Bluetooth® Low Energy SoC を発表

TI は、RF、マイコン、ソフトウェア スタックを単一のデバイスに統合した業界初の包括的な Bluetooth® Low Energy SoC を発表しました。この画期的な進歩により、開発者にとってワイヤレス コネクティビティが簡素化され、ウェアラブル、フィットネス トラッカー、スマートハウス機器、IoT アプリケーションの成長が加速しました。

2017

TI が世界で最も高精度なシングルチップ ミリ波レーダー センサ ポートフォリオを発表

TI の新しいミリ波レーダー センサ製品ラインアップは、車載および計測機器市場にわたって、センシング技術の革新を実現しました。76 ~ 81GHz のセンサを採用することで、距離、速度、角度を高精度で検出すると同時に、視覚的障害物を透過することが可能となり、車両の占有検出、ジェスチャ認識、産業オートメーションで新しいレベルのインテリジェンスが実現します。

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2025

TI が世界最小のマイコンを発表

TI は、世界最小のマイコンを発表し、超小型パッケージが大きな可能性をもたらすことを実証しました。MSPM0C1104 マイコンのウェハー チップ スケール パッケージ (WCSP) はわずか 1.38mm2 で、黒コショウの粒ほどの大きさです。そのため、医療用ウェアラブルやパーソナル エレクトロニクスなどのアプリケーションで、設計者は性能を犠牲にすることなく、基板面積を最適化できます。

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