마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서

업계 최고의 프로세싱 및 아날로그 전문성을 바탕으로 구축된 확장 가능한 임베디드 솔루션

TI의 MCU(마이크로컨트롤러)와 프로세서를 선택해야 하는 이유

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더 빠르게 확장

핀 대 핀 호환이 가능한 Arm 및 TI 코어(20MHz~2GHz), 유연한 메모리, 재사용 가능한 소프트웨어 프레임워크, AI 기반 툴을 통해 첫 설계를 가속화하고 향후 원활한 마이그레이션을 지원합니다.

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와트당, 비용당 더 뛰어난 효율성

정밀 ADC/DAC, 전력 관리, 센싱, RF 및 인터페이스 등 검증된 아날로그 구성 요소가 내장되어 있어 더 높은 성능, 더 낮은 전력, 최적의 비용을 실현합니다.

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모든 장치에 내장된 독보적인 혁신 기술

TI의 임베디드 제품은 고급 DSP, AI NPU, 산업용 통신 서브시스템, 강력한 안전 및 보안 블록과 같은 고유한 IP를 탑재하여, 고객의 활용 분야에 맞춘 차별화된 고성능 시스템을 설계할 수 있도록 돕습니다.

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신뢰할 수 있는 제조 역량

글로벌 자체 제조 생산 능력에 대한 TI의 투자는 어떠한 시장 상황에서도 더 확실한 공급 안정성을 보장하며, 향후 수십 년 동안 기업의 성장을 뒷받침할 것입니다.

카테고리별로 찾아보기

TI의 경제적인 마이크로컨트롤러(MCU)와 프로세서는 확장 가능하고 효율적인 성능과 차세대 임베디드 애플리케이션을 가능하게 하는 첨단 기술을 제공합니다. 광범위한 오픈 소스 하드웨어, 소프트웨어 및 도구와 업계 전문가의 무료 온라인 지원이 결합되어 모든 시장에서 차별화된 제품을 신속하게 제작하고 출시할 수 있게 되었습니다.

임베디드 포트폴리오 살펴보기

임베디드의 미래 실현하기

비용 최적화된 성능

TI의 범용 MCU 및 프로세서는 다양한 임베디드 애플리케이션에 유연성과 성능을 제공합니다. 핀 대 핀 호환성, 통합 아날로그 기능, 8핀부터 100핀 이상의 패키지를 제공하는 Arm® Cortex®-M 마이크로컨트롤러 중에서 선택해 보십시오. Linux 및 Android 시스템의 경우, TI의 프로세서는 CPU 코어, 주변 기기와 멀티미디어, 그래픽, 연결을 위한 가속기를 결합하여 제공합니다. 간소화된 설계 리소스와 통합 소프트웨어 개발 환경을 통해 제품 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

오픈 소스 RTOS와 결합된 임베디드 솔루션 

TI는 Zephyr가 2016년 개발된 이래 주요 기여자로 활동해 왔으며, 이 오픈 소스 RTOS를 임베디드 장치 전반에 통합하여 안정적이고 확장 가능하며 성능이 뛰어난 솔루션을 제공하고 있습니다.

TI는 공식 Zephyr 리포지토리 액세스는 물론, TI가 직접 관리하는 다운스트림 리포지토리를 함께 제공합니다. 이를 통해 최신 보드와 소프트웨어 기능을 먼저 접하고, 신속하게 버그를 수정하고 강화된 기능을 이용할 수 있습니다.

또한 TI는 오픈 소스 Visual Studio Code 확장 플러그인부터 OpenOCD에 이르는 포괄적인 툴 에코시스템에 투자해 왔습니다. 이는 단순한 기능 지원을 넘어 Zephyr를 지속적으로 지지하고, 고객에게 강력하고 사용하기 쉬우며 전폭적으로 지원되는 개발 경험을 제공하겠다는 TI의 장기적인 약속을 증명합니다.

에지에 강력한 AI 탑재

DSP(디지털 신호 프로세싱) 분야에서 수십 년간 쌓아온 전문성을 바탕으로, TI의 장치는 클라우드 컴퓨팅에 드는 비용이나 전력 소모 없이도 복잡한 인지, 오디오, 실시간 모니터링 및 제어 애플리케이션을 구현합니다. TI의 MCU는 TinyEngine™ NPU(신경망 처리 장치)를 탑재하여, CPU 기반 시스템보다 지연 시간은 최대 92배 낮고 추론 에너지는 123배 낮은 초저전력 AI를 제공합니다. 비전 애플리케이션의 경우, TI 프로세서는 TensorFlow, PyTorch, ONNX 등을 사용하는 얼굴 인식, 물체 감지, 자세 추정을 위한 오픈 소스 툴과 함께 1~12개의 카메라 시스템을 지원합니다.

원활한 연결과 확장성

TI의 장치는 TSN(시간 민감형 네트워킹), 싱글 페어 이더넷, EtherCAT, 이더넷/IP, IO-Link, PROFINET 프로토콜을 포함한 다양한 통신 인터페이스와 차세대 기술을 특징으로 합니다. 추가 비용 없이 인증된 장치 스택과 포괄적인 스택 지원을 제공하여, 최소 31.25마이크로초의 사이클 시간으로 실시간 결정론적 통신을 구현합니다. 단일 칩, 멀티 프로토콜 산업용 이더넷부터 통합 PCIe 허브 및 이더넷 스위치가 포함된 기가비트 TSN 지원 장치에 이르기까지, 공장 자동화와 제어 애플리케이션의 개발 시간, 프로젝트 비용, 제품 출시 기간을 줄이도록 도와줍니다.

보안 요구 사항을 충족하는 데 도움이 되는 보안 기능

TI의 MCU와 프로세서는 진화하는 보안 취약성과 위협으로부터 시스템을 보호할 수 있도록 확장 가능한 보안 기능을 통합하고 있습니다. 이러한 구현 기능에는 보안 부팅, 암호화 가속기, SHE/EVITA 호환 하드웨어 보안 모듈, Arm TrustZone® 기술 등이 포함됩니다. 툴, 라이브러리, 소프트웨어 예제 및 문서로 구성된 포괄적인 생태계를 바탕으로, 개발 복잡성을 줄이면서 보안 요구 사항 및 규정을 충족할 수 있도록 지원합니다.

기능 안전 설계 간소화

산업 자동화 및 모터 드라이브에서 첨단 자동차 시스템에 이르기까지, TI의 기능 안전 준수 MCU와 프로세서는 안전 중심의 아키텍처와 내장된 진단 기능을 갖추도록 설계되었습니다. TÜV SÜD 인증을 받은 하드웨어 및 소프트웨어 개발 프로세스를 활용하여, 개발 시간과 복잡성을 줄이면서 설계에 필요한 최고 수준의 ASIL(자동차 안전 무결성 수준) 및 SIL(안전 무결성 수준)을 달성할 수 있도록 돕습니다.

30년 이상의 임베디드 개발 경험, 오픈 소스 커뮤니티에의 활발한 참여, 250개 이상의 파트너로 구성된 글로벌 네트워크를 통해 TI는 첨단 AI 기반 소프트웨어 툴 및 지원을 제공하여 혁신적인 애플리케이션을 더 빠르고 더욱 자신 있게 출시할 수 있도록 지원합니다.

TI의 모듈식 평가 및 개발 하드웨어 상호 호환 포트폴리오는 확장 가능한 온라인 및 오프라인 소프트웨어와 완벽하게 페어링되어 제품을 시장에 더 빠르게 출시하는 데 도움이 됩니다. 저렴한 LaunchPad™ 개발 키트 및 스타터 키트부터 완벽한 기능을 갖춘 평가 모듈과 레퍼런스 설계에 이르기까지, 프로젝트를 시작하는 데 필요한 모든 하드웨어를 갖추고 있습니다.

CCStudio 개발 에코시스템은 임베디드 개발을 가속화하기 위한 생성형 AI가 통합된 무료 고품질 개발 툴 제품군입니다. TI의 광범위한 리소스 라이브러리와 함께 공급되는 간단한 언어 및 업계 표준 에이전트와 모델을 사용하여 전문 지식 수준에 관계없이 TI에서 기대하는 안정성과 성능 표준을 유지하는 동시에 애플리케이션을 더 빠르게 개발할 수 있습니다.

 

당사의 글로벌 파트너 에코시스템은 개발자가 신뢰할 수 있는 현지 전문가와 협력해 TI 기술을 활용하여 설계와 개발을 더 빠르게 진행할 수 있도록 합니다. 파트너 디렉토리를 사용하여 설계 서비스, 위치, 제품 전문 지식 또는 애플리케이션 등 고객의 특정 요구에 따라 검색, 필터링 및 정렬할 수 있습니다.

임베디드 개발 혁신의 역사

1971

TI, 단일 칩 MCU 발명

TI는 세계 최초로 CPU, 메모리, I/O를 하나의 장치에 통합한 마이크로컨트롤러를 선보였습니다. 이 혁신은 부품 수를 줄이고 비용을 낮추며, 더 작고 신뢰할 수 있는 제품을 만들 수 있게 함으로써 임베디드 시스템 설계를 완전히 바꾸어 놓았습니다. 이는 오늘날의 연결된 세상을 구동하는 수십억 개의 마이크로컨트롤러를 위한 토대가 되었습니다.

1978

TI의 DSP 기술이 미래 AI를 위한 기반을 다지다

TI는 DSP 기술을 개척하여 오디오, 비디오 및 센서 데이터의 실시간 처리를 전례 없는 효율성으로 가능하게 했습니다. TI의 DSP 혁신은 오늘날 AI 애플리케이션을 구동하는 음성 인식, 이미지 처리, 머신 러닝의 컴퓨팅 중추가 되었습니다.

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1992

TI의 MSP430™ MCU, 초저전력 성능을 재정의하여 업계 벤치마크 정립

MSP430™ MCU 제품군은 업계 최고 수준의 초저전력 성능으로 배터리 구동형 애플리케이션에 일대 혁신을 일으켰습니다. 여러 저전력 모드, 빠른 웨이크업 시간, 통합 아날로그 주변 기기를 갖춘 MSP430은 오늘날까지도 벤치마크 기준으로 남아 있는 에너지 효율의 새로운 표준을 세웠으며, 휴대용 의료 기기, 스마트 미터기 및 IoT의 혁신을 가능하게 했습니다.

2010

TI, 업계 최초의 Bluetooth® 저에너지 SoC 출시

TI는 RF, MCU 및 소프트웨어 스택을 단일 장치에 통합하여 업계 최초의 완벽한 Bluetooth® 저에너지 SoC를 출시했습니다. 이 획기적인 기술은 개발자를 위해 무선 연결을 간소화하여 웨어러블, 피트니스 트래커, 스마트 홈 기기 및 IoT 애플리케이션의 성장을 가속화했습니다.

2017

TI, 세계에서 가장 정밀한 단일 칩 mmWave 레이더 센서 포트폴리오 공개

TI의 새로운 mmWave 레이더 센서 포트폴리오는 자동차 및 산업 시장 전반의 센싱 기술을 혁신했습니다. 76~81GHz 센서는 시각적 장애물을 투과해 보면서도 거리, 속도, 각도를 정확하게 감지할 수 있어 차량 탑승자 감지, 제스처 인식, 산업 자동화 분야에 새로운 수준의 지능을 부여했습니다.

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2025

TI, 세계에서 가장 작은 MCU 공개

TI는 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하여 초소형 패키지가 강력한 가능성을 가지고 있음을 입증했습니다. 후추 한 알 크기인 1.38mm2에 불과한 MSPM0C1104 MCU용 WCSP(웨이퍼 칩 스케일 페키지)를 통해 설계자는 성능 저하 없이 의료용 웨어러블 및 개인용 전자 제품과 같은 애플리케이션에서 보드 공간을 최적화할 수 있습니다.

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