D3

Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications

D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.

Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.

Convertidores de CA/CC y CC/CC (FET integrado)
TPS62160-Q1 Convertidores reductores de 3 V a 17 V y 1 A para automoción en SON de 2 × 2 TPS62293-Q1 Convertidor reductor de 2.3 V a 6 V, frecuencia fija de 2.25 MHz y 1 A para automoción, con tensión

 

Procesadores basados en Arm
TDA2E Procesadores SoC con aceleración de gráficos y video para aplicaciones ADAS (encapsulado de 23 mm) TDA2EG-17 Procesadores SoC con aceleración de gráficos y video para aplicaciones ADAS (paquete de 17 mm) TDA2HG Procesador SoC con aceleración de gráficos, video y visión para aplicaciones ADAS TDA2HV Procesador SoC con aceleración de video y visión para aplicaciones ADAS TDA2LF Procesador SoC para aplicaciones ADAS TDA2SG Procesador SoC con aceleración de gráficos, visión y video con todas las funciones para aplicaciones TDA2SX Procesador SoC con aceleración de gráficos, visión y video con todas las funciones para aplicaciones TDA4VM SoC Arm® Cortex®-A72 dual y C7x DSP con aceleradores multimedia, de visión y de aprendizaje profundo TDA4VM-Q1 Sistema en chip para automoción para sistemas analíticos L2, L3 y de campo cercano mediante aprendiz

 

Procesadores digitales de señales (DSP)
TDA3LA SoC de baja potencia con aceleración de visión para aplicaciones ADAS TDA3LX SoC de baja potencia con procesamiento y aceleración de imagen y visión para aplicaciones ADAS TDA3MA SoC con procesamiento completo de baja potencia, con aceleración de visión para aplicaciones ADAS TDA3MD SoC de baja potencia con procesamiento completo para aplicaciones ADAS TDA3MV SoC con procesamiento completo de baja potencia y aceleración de imágenes y visión para aplicaciones

 

Reguladores lineales y de baja salida (LDO)
TPS745 Regulador de tensión de caída ultrabaja ajustable de 500 mA, IQ baja y alta precisión, con buena pot

 

Sensores de radar mmWave para automoción
AWR1843 Sensor de radar de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra DSP, MCU y acelerador de radar para a AWR1843AOP Sensor de radar de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra la antena en el encapsulado, DSP y MC AWR2944 SoC de alto rendimiento de segunda generación de 76 GHz a 81 GHz automotriz para radares angulares y AWR6843AOP Sensor de radar de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz que integra la antena en el encapsulado, DSP y MC AWRL1432 Sensor de radar automotriz mmWave de 76 GHz a 81 GHz de baja potencia y chip único

 

Sensores industriales de radar mmWave
IWR1443 Sensor mmWave de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra MCU y acelerador de hardware IWR1843 Sensor de radar industrial de un solo chip de 76 GHz a 81 GHz que integra DSP, MCU y acelerador de r IWR1843AOP Sensor de radar industrial de chip único de 76 GHz a 81 GHz que integra antena en el encapsulado, DS IWR6843 Sensor mmWave inteligente de un solo chip de 60 GHz a 64 GHz que integra capacidad de procesamiento IWR6843AOP Sensor mmWave inteligente de un chip de 60 GHz a 64 GHz con antena integrada en encapsulado (AoP) IWRL1432 Sensor de radar industrial mmWave de 76 GHz a 81 GHz de baja potencia y chip único IWRL6432 Sensor de radar industrial de ondas milimétricas de 57 GHz a 64 GHz de baja potencia y chip único

 

Serializadores-deserializadores FPD-Link
DS90UB953-Q1 Serializador FPD-Link III MIPI® CSI-2 de 2 MP para radar y cámaras de 2 MP/60 fps
Contacto
Recursos disponibles
  • Ejemplo de código o demostración
  • Kit de desarrollo
  • Placa de evaluación
Regiones compatibles
  • América del Sur
  • América del Norte
  • China
  • Europa
  • India
  • Japón
  • Oceanía
  • Resto de Asia
Sede central
  • 150 Lucius Gordon Drive
  • West Henrietta, New York, 14586
  • United States

Recursos

Kit de desarrollo

D3-3P-RVP-TDA2X — Kit de desarrollo de D3 DesignCore® RVP-TDA2x para procesadores TDA2

La RVP-TDA2x es una plataforma multicámara para sistemas ADAS de alta gama. Incluye dos procesadores de aplicaciones ARM A15, hasta cuatro coprocesadores Vision Acceleration Pac (EVE) y un codificador H.264 acelerado por hardware. El kit de desarrollo admite ocho entradas de cámara, pero se puede (...)

Kit de desarrollo

D3-3P-RVP-TDA4VX — Kit de desarrollo de D3 DesignCore® RVP-TDA3x para procesadores TDA3

La RVP-TDA4Vx es una plataforma multicámara que permite la adquisición síncrona de ocho flujos de captura de SerDes FPD-Link™ III de 2 MP con procesamiento y análisis en tiempo real. La salida de video del puerto de pantalla cuenta con tecnología MST y admite hasta 4 pantallas en serie. El sistema (...)

Kit de desarrollo

D3-3P-TDA3X-SK — Kit de inicio de D3 DesignCore® TDA3x para automoción para procesadores TDA3

Este kit de inicio de sobremesa le permite evaluar la tecnología integrada de los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) en una plataforma electrónica que se diseñó teniendo en cuenta la producción. Basado en el procesador de visión avanzada TDA3x de Texas Instruments, este kit (...)

Placa de evaluación

D3-3P-D3RCM — Módulos de cámara heredados pertenecientes a la serie de cámaras DesignCore D3

Las cámaras FPD-Link™ III 1.3 MP D3RCM son módulos de cámara robustos con el sensor de imagen OmniVision® OV10640 o el sensor de imagen SONY® IMX390. Son compatibles con los procesadores de video de radar (RVP) de D3 basados en nuestros procesadores, diseñados para aplicaciones de rendimiento (...)

Placa de evaluación

D3-3P-DESIGNCORE-CAMERA — Módulos de cámara de la serie de cámaras DesignCore® D3

Los módulos de cámara D3 son compatibles con varios dispositivos de TI de nuestra gama de productos de administración de potencia. Las versiones PRO robustas cumplen con las normas IP67 de resistencia al agua y al polvo y cuentan con sensores de imagen de grado automotriz según AEC-Q100 de grado 2 (...)

Placa de evaluación

D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — Módulos de evaluación de radar D3 Engineering DesignCore®

Los sensores en miniatura, las placas de evaluación de sensores y los dispositivos de fusión de sensores de D3 permiten evaluar rápidamente los módulos de radar D3 con nuestra tecnología de radar mmWave. Estos sensores permiten una fácil integración de algoritmos de radar para aplicaciones (...)

Placa de evaluación

D3-3P-RVP-TDA3X — Kit de desarrollo de D3 RVP-TDA3x para procesadores TDA3

La RVP-TDA3x es una plataforma multicámara para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) de bajo costo. Incluye el Pac de aceleración de visión (EVE) y cuenta con un ISP (procesador de señal de imagen) integrado. No incluye un núcleo ARM ni un CÓDEC. El kit de desarrollo admite cuatro (...)

Ejemplo de código o demostración

D3-3P-DEV — Soporte D3 para cámaras AI, hardware, controladores y firmware

D3 Engineering is a product development firm, specializing in embedded design solutions, that leverages DesignCore® Platforms and Solutions to get customers to market quicker with reduced risk. They bring over 20 years of experience developing vision and sensing systems for intelligent (...)

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