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SN54SC1G175-SEP

AKTIV

Strahlungstolerantes Einzel-Flipflop mit Clear

SN54SC1G175-SEP

AKTIV

Produktdetails

Operating temperature range (°C) to Rating Space
Operating temperature range (°C) to Rating Space
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VID V62/26610
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability
  • VID V62/26610
  • Radiation - Total Ionizing Dose (TID):
    • TID characterized up to 50krad(Si)
    • TID performance assurance up to 30krad(Si)
    • Radiation Lot Acceptance Testing (RLAT) for every wafer lot up to 30krad(Si)
  • Radiation - Single-Event Effects (SEE):
    • Single Event Latch-Up (SEL) immune up to 50MeV-cm2/mg at 125°C
    • Single Event Transient (SET) characterized up to LET = 50MeV-cm2/mg
  • Wide operating range of 1.2V to 5.5V

  • 5.5V tolerant input pins
  • Supports standard pinouts
  • Up to 150Mbps with 5V or 3.3V VCC
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78
  • Space enhanced plastic:
    • Supports Defense and Aerospace Applications
    • Controlled baseline
    • Au bondwire and NiPdAu lead finish
    • Meets NASA ASTM E595 outgassing specification
    • One fabrication, assembly, and test site
    • Extended product life cycle
    • Product traceability

The SN54SC1G175-SEP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the clock’s (CLK) rising edge. When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

The SN54SC1G175-SEP device is a single D-type flip-flop with asynchronous clear (CLR) input. When CLR is HIGH, data from the input pin (D) transfers to the output pin (Q) on the clock’s (CLK) rising edge. When CLR is LOW, the Q is forced into the LOW state, regardless of the clock edge or data on D.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 4
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Datum
* Data sheet SN54SC1G175-SEP Single D-Type Flip-Flop With Asynchronous Clear datasheet PDF | HTML 20 Feb 2026
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 06 Feb 2026
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 06 Feb 2026
* Radiation & reliability report SN54SC1G175-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report 06 Feb 2026

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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