Produktdetails

Technology family HC Function Multiplexer Configuration 8:1 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family HC Function Multiplexer Configuration 8:1 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive up to 10 LSTTL Loads
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • 8-Line to 1-Line Multiplexers Can Perform as:
    • Boolean-Function Generators
    • Parallel-to-Serial Converters
    • Data Source Selectors

  • Qualified for Automotive Applications
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive up to 10 LSTTL Loads
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • 8-Line to 1-Line Multiplexers Can Perform as:
    • Boolean-Function Generators
    • Parallel-to-Serial Converters
    • Data Source Selectors

This data selector/multiplexer provides full binary decoding to select one of eight data sources. The strobe (G) input must be at a low logic level to enable the inputs. A high level at the strobe terminal forces the W output high and the Y output low.

This data selector/multiplexer provides full binary decoding to select one of eight data sources. The strobe (G) input must be at a low logic level to enable the inputs. A high level at the strobe terminal forces the W output high and the Y output low.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 Apr 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
SOIC (D) 16 Optionen anzeigen

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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