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TSD05

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Unidirektionaler Überspannungsschutzbaustein, 5 V, 60 A

Produktdetails

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 60 A (8/20 µs)
    • Low clamping voltage: 9 V at 60 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 19 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 7 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 7.5 V at 16 A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm × 0.3 mm)
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30 kV contact discharge
    • ±30 kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 60 A (8/20 µs)
    • Low clamping voltage: 9 V at 60 A (8/20 µs)
  • IO capacitance:
    • 19 pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 7 V (typical)
  • Ultra low leakage current: 50 nA (maximum)
  • Low ESD clamping voltage: 7.5 V at 16 A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.5 mm × 1.2 mm × 0.3 mm)

The TSD05 is a unidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). for surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak currents up to 60 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 19 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05 is an excellent TVS diode to protect both data and power lines in many different applications.

The TSD05 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSD05 is a unidirectional TVS protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The TSD05 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30 kV (contact and air gap discharge) and also meets the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). for surges, the device can clamp 8/20 µs surges with peak currents up to 60 A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 19 pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

Combining the robust clamping performance and low capacitance of this device, TSD05 is an excellent TVS diode to protect both data and power lines in many different applications.

The TSD05 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet TSD05 5-V Unidirectional TVS Diode in SOD-323 datasheet PDF | HTML 21 Jul 2023
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 Aug 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

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<p>das Evaluierungsmodul (EVM) für elektrostatisch empfindliche Bausteine (Electrostatic-Sensitive Device, ESD) ist eine Entwicklungsplattform für den Großteil unseres ESD-Portfolios. Die Platine wird mit allen herkömmlichen ESD-Footprints geliefert, um eine beliebige Anzahl von Bausteinen zu (...)

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Simulationstool

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Bestellen & Qualität

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  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
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  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
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  • Werksstandort
  • Montagestandort

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