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AFE3256

ACTIVO

Circuito frontal analógico (AFE) de 256 canales para detectores dinámicos y semidinámicos de rayos X

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AFE3256

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Detalles del producto

Number of input channels 256 Resolution (Bits) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI/LVDS Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (Bits) 16 Features Internal Reference Buffer, Nap Mode, Power Down, X-ray Interface type SPI/LVDS Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
COF (TFU) 320 1064 mm² 38 x 28 COF (TFV) 315 831.84 mm² 48 x 17.33
  • 256 channels
  • On-chip, 16-bit ADC
  • High performance:
    • Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
    • Low correlated noise
    • Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
    • Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
  • Integration:
    • Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
    • Internal timing generator (TG)
    • Built-in correlated double sampler
    • Software programmable electron or hole integration mode
    • Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
    • Serial LVDS output
    • On-chip temperature sensor
  • Simple power supply scheme:
    • Single 1.85V power supply operation
  • Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
  • Power-down modes: sleep and standby
  • Binning mode support
  • Custom chip-on-film (COF) packages
  • 256 channels
  • On-chip, 16-bit ADC
  • High performance:
    • Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
    • Low correlated noise
    • Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
    • Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
  • Integration:
    • Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
    • Internal timing generator (TG)
    • Built-in correlated double sampler
    • Software programmable electron or hole integration mode
    • Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
    • Serial LVDS output
    • On-chip temperature sensor
  • Simple power supply scheme:
    • Single 1.85V power supply operation
  • Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
  • Power-down modes: sleep and standby
  • Binning mode support
  • Custom chip-on-film (COF) packages

The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.

The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.

The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.

The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.

The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.

The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet AFE3256 256-Channel, Analog Front-End for Digital X-Ray, Flat-Panel Detectors datasheet (Rev. A) PDF | HTML 24 abr 2024
Certificate AFE3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 18 sep 2023
Analog Design Journal Selecting a multichannel ultra-low-current measurement IC PDF | HTML 18 mar 2022

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

AFE3256EVM — Módulo de evaluación AFE3256 para la AFE de 256 canales para detector plano de rayos X

El módulo de evaluación (EVM) AFE3256 permite evaluar el dispositivo AFE3256, un IC de lectura de carga de baja potencia y bajo ruido (convertidor de carga a digital) en encapsulado de Chip on Flex (COF). El EVM consta de una placa analógica que se integra perfectamente con el TSWDC155EVM (FPGA (...)

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Controlador o biblioteca

AFE3256-DESIGN — AFE3256 design files

AFE3256 datasheet, COF package drawings, EVM GUI/user guide and other design resources
Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

Productos
AFE de rayos X digitales
  • AFE3256 — Circuito frontal analógico (AFE) de 256 canales para detectores dinámicos y semidinámicos de rayos X
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Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® para TI es un entorno de diseño y simulación que ayuda a evaluar la funcionalidad de los circuitos analógicos. Esta completa suite de diseño y simulación utiliza un motor de análisis analógico de Cadence®. Disponible sin ningún costo, PSpice para TI incluye una de las bibliotecas de modelos (...)
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
COF (TFU) 320 Ultra Librarian
COF (TFV) 315 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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