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DP83826E

ACTIVO

PHY de baja latencia de 10/100 Mbps con interfaz MII y modo mejorado

Detalles del producto

Datarate (Mbps) 10/100 Interface type MII, RMII Number of ports Single Rating Catalog Features 25-MHz clock out, Cable diagnostics, EEE, Low latency, Low power, Single supply, WoL, basic and enhanced modes Supply voltage (V) 3.3 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 105 ESD HBM (kV) 5
Datarate (Mbps) 10/100 Interface type MII, RMII Number of ports Single Rating Catalog Features 25-MHz clock out, Cable diagnostics, EEE, Low latency, Low power, Single supply, WoL, basic and enhanced modes Supply voltage (V) 3.3 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 105 ESD HBM (kV) 5
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • Low and deterministic latency
    • TX latency: 40 ns, RX latency: 170 ns
    • Deterministic latency over power cycles < ±2 ns
    • Fixed phase XI to TX_CLK relationship < ±2 ns
  • Robust and small system solution
  • Two selectable pin modes in single device
    • ENHANCED mode for additional features
    • BASIC mode for common Ethernet pinout
  • Low power consumption < 160 mW
  • MAC interfaces: MII, RMII
  • Programmable energy-saving modes
    • Active sleep
    • Deep power down
    • Energy Efficient Ethernet (EEE) IEEE 802.3az
    • Wake-on-LAN (WoL)
  • Diagnostic tools: cable diagnostics, built-in self-test (BIST), loopback modes
  • Single, 3.3-V power supply
  • I/O voltages: 1.8 V or 3.3 V
  • RMII back-to-back repeater mode
  • DP83826E operating temperature range: –40°C to 105°C
  • DP83826I operating temperature range: –40°C to 85°C
  • IEEE 802.3 compliant: 10BASE-Te, 100BASE-TX
  • EtherCAT compliant
  • Low and deterministic latency
    • TX latency: 40 ns, RX latency: 170 ns
    • Deterministic latency over power cycles < ±2 ns
    • Fixed phase XI to TX_CLK relationship < ±2 ns
  • Robust and small system solution
  • Two selectable pin modes in single device
    • ENHANCED mode for additional features
    • BASIC mode for common Ethernet pinout
  • Low power consumption < 160 mW
  • MAC interfaces: MII, RMII
  • Programmable energy-saving modes
    • Active sleep
    • Deep power down
    • Energy Efficient Ethernet (EEE) IEEE 802.3az
    • Wake-on-LAN (WoL)
  • Diagnostic tools: cable diagnostics, built-in self-test (BIST), loopback modes
  • Single, 3.3-V power supply
  • I/O voltages: 1.8 V or 3.3 V
  • RMII back-to-back repeater mode
  • DP83826E operating temperature range: –40°C to 105°C
  • DP83826I operating temperature range: –40°C to 85°C
  • IEEE 802.3 compliant: 10BASE-Te, 100BASE-TX
  • EtherCAT compliant

The DP83826 offers low and deterministic latency, low power and supports 10BASE-Te, 100BASE-TX Ethernet protocols to meet stringent requirements in real-time industrial Ethernet systems. The device includes hardware bootstraps to achieve fast link-up time, fast link-drop detection modes and dedicated reference CLKOUT to clock synchronize other modules on the systems.

The two configurable modes are BASIC standard Ethernet mode that uses a common Ethernet pinout, and ENHANCED Ethernet mode which supports standard Ethernet mode and multiple industrial Ethernet fieldbus applications with the additional features and hardware bootstraps configuration.

The DP83826 offers low and deterministic latency, low power and supports 10BASE-Te, 100BASE-TX Ethernet protocols to meet stringent requirements in real-time industrial Ethernet systems. The device includes hardware bootstraps to achieve fast link-up time, fast link-drop detection modes and dedicated reference CLKOUT to clock synchronize other modules on the systems.

The two configurable modes are BASIC standard Ethernet mode that uses a common Ethernet pinout, and ENHANCED Ethernet mode which supports standard Ethernet mode and multiple industrial Ethernet fieldbus applications with the additional features and hardware bootstraps configuration.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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